Wafer XRD 300

Su solución integrable de orientación de obleas

La potencia de su automatización de fábrica se encuentra con nuestra tecnología de difracción de rayos X de última generación. El Wafer XRD 300 es un módulo de metrología ultrarrápido y de alta precisión para la orientación del cristal y el control de la geometría de obleas.

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Información general

Conozca el Wafer XRD 300: su módulo de difracción de rayos X de alta velocidad para la producción de obleas de 300 mm. Proporciona datos clave sobre diversos parámetros esenciales como la orientación del cristal, y características geométricas como muescas y partes planas y mucho más. Está diseñado para encajar a la perfección en su línea de proceso.

Características y beneficios

Precisión ultrarrápida con nuestra tecnología de escaneo patentada

El método utilizado requiere un único escaneo rotativo para recopilar todos los datos necesarios a fin de determinar completamente la orientación del cristal, lo que ofrece una alta precisión en un tiempo de medición muy bajo: en unos pocos segundos.

Manejo y clasificación totalmente automatizados

El Wafer XRD 300 está diseñado para maximizar su rendimiento y productividad. La integración completa en su automatización de manejo y clasificación lo convierte en una adición potente y eficiente a su proceso. 

Manejo y clasificación totalmente automatizados

Fácil conectividad

La potente automatización del Wafer XRD 300 se adapta fácilmente a su proceso nuevo o existente, ya que es compatible con las interfaces MES y SECS/GEM. 

Fácil conectividad

Alta precisión, mayor perspectiva

Comprenda sus materiales como nunca antes con las mediciones clave del Wafer XRD 300, incluidos los siguientes aspectos:

  • Orientación del cristal
  • Posición, profundidad y ángulo de apertura de las muescas
  • Diámetro
  • Posición plana y longitud
  • Otros sensores disponibles a pedido

La inclinación típica de desviación estándar (ejemplo: Si 100) para el escaneo azimutal es <0,003o.

Potente y versátil

A medida que evoluciona la investigación de semiconductores, nunca ha sido más importante medir una variedad de muestras. El Wafer XRD 300 permite un análisis fácil y rápido para cientos de materiales, incluidos los siguientes: 

  • Si
  • SiC
  • AlN
  • Al2O3 (zafiro)
  • GaAs
  • Cuarzo
  • LiNbO3
  • BBO

Aplicaciones clave

Producción y procesamiento
Los avances en la automatización están cambiando nuestras industrias, y el Wafer XRD 300 lleva la delantera como solución práctica y potente para gestionar las mediciones de orientación a velocidades sin precedentes.
Control de calidad
El Wafer XRD 300 ofrece una eficiencia y versatilidad sin precedentes para el control de calidad de la producción, lo que le brinda resultados altamente precisos en menos de diez segundos. 
Es muy adecuado para entornos de producción de 300 mm donde la integración hacia la automatización personalizada es clave.

Especificación

Rendimiento Más de 10 000 obleas por mes
Geometría de obleas  A pedido
Precisión de inclinación 0,003
Eje de XRD vs. posición de muescas/partes planas 0,03°

Soporte

Servicios de asistencia 

  • Asistencia telefónica y remota
  • Mantenimiento preventivo y revisiones
  • Acuerdos flexibles de atención al cliente
  • Certificados de rendimiento
  • Actualizaciones de hardware y software
  • Asistencia local y global

Experiencia

  • Soluciones integrales para metrología de semiconductores elementales y estructurales
  • Automatización y consultoría
  • Capacitación y educación
La automatización ha llegado. Únase a la revolución Wafer XRD.

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La solución definitiva para la clasificación automatizada de obleas, la orientación de cristales y mucho más, con la potencia que le permitirá potenciar al máximo su productividad y preparar sus procesos para el futuro.

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