概述
為您介紹 Wafer XRD 300：適用於 300mm 晶圓生產的高速 X 光繞射模組提供各種重要參數的關鍵資料，例如晶體方向與凹口、平邊等幾何特徵等，專門設計來無縫融入您的製程產線。
特點與優勢
超高速精確度與我們的專屬掃描技術
所使用的方法只需要一次旋轉掃描就能夠收集完全判斷晶體方向的所有必要資料，可在幾秒的極短測量時間內達到高精確度。
完全自動化的處理與分選
Wafer XRD 300 專門設計來最大化您的通量與生產力。完全整合到您的處理與分選自動化製程，使其成為您製程的強大及高效助力。
輕鬆連接
Wafer XRD 300 的強大自動化功能可輕鬆融入您的全新或現有製程，因為它與 MES 和 SECS/GEM 介面相容。
高精確度，更深入的解析
透過 Wafer XRD 300 的關鍵測量，以前所未有的方式瞭解您的材料，包括：
- 晶體方向
- 凹口位置、深度與開口角度
- 直徑
- 平邊位置與長度
- 更多感測器可依需要提供
方位角掃描的典型標準偏離傾斜 (例如：Si 100) 為 <0.003o。
功能強大而多樣
隨著半導體研究的演進，測量各種樣品的能力從未如此重要。Wafer XRD 300 可使數百項材料輕鬆而快速地完成分析，包括：
- 矽
- 碳化矽
- 氮化鋁
- 氧化鋁 (藍寶石)
- 砷化鎵
- 石英
- 鈮酸鋰
- 偏硼酸鋇
主要應用
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- 生產與處理
- 自動化的進展正在改變我們的產業，而 Wafer XRD 300 也正在以前所未有的速度帶頭成為管理方向測量的實用、強大解決方案。
- 品質控制
- Wafer XRD 300 針對生產品質控制提供無與倫比的效率與多功能性，在 10 秒之內為您提供高精確的結果。
- 它非常適合整合自訂自動化為關鍵的 300mm 生產環境。
規格
| 樣本處理通量 | 每個月 10000+ 片以上的晶圓 |
| 晶圓幾何 | 依需求 |
| 傾斜精確度 | 0.003 |
| XRD 軸相對於凹口 / 平邊位置 | 0.03° |
支援
支援服務
- 電話與線上支援
- 設備保養與定期檢查
- 彈性的客戶維護合約
- 效能認證證書
- 硬體和軟體相關升級
- 台灣當地與全球支援
專業技術
- 元素與結構半導體精密測量的統包解決方案
- 自動化與諮詢
- 教育訓練
