Die richtigen Werte für Partikelgröße, Partikelform und Zetapotenzial von Slurries zum Schneiden und Polieren von Halbleiterwafern ist für eine effiziente Herstellung und hohe Produktqualität entscheidend: ein einziger übergroßer Partikel kann die Oberfläche eines gesamten Wafers beschädigen. Außerdem muss dieses Material aufgrund der hohen Kosten genau überwacht werden, damit die Slurry optimalen Zeitpunkt ausgetauscht wird.

Die einfach zu bedienenden Geräte zur Materialcharakterisierung von Malvern unterstützen Sie bei folgenden Aufgaben:

  • Optimieren der Dispersion von Slurries
  • Vermeiden teurer Defekte durch die Erkennung von Aggregaten und übergroßen Partikeln
  • Überwachen der Qualität des Slurries und Ermitteln des richtigen Zeitpunkts zum Austauschen
  • Optimieren des Recyclingprozesses von Slurry-komponenten