Garantir dans un slurry abrasif utilisé pour couper et polir des plaques semi-conductrices que les particules ont une taille, une forme et un potentiel zêta corrects est essentiel pour assurer une fabrication efficace et un produit de qualité : une seule particule surdimensionnée peut endommager la surface entière d'un wafer. De plus, étant donné les coûts de ce matériau, il doit être étroitement surveillé pour que le slurry abrasif soit remplacé au moment optimal.

Les appareils de caractérisation des matériaux faciles à utiliser de Malvern peut vous aider à :

  • optimiser la dispersion des slurry
  • éviter les défauts coûteux en détectant les agrégats ou les particules surdimensionnées
  • surveiller la qualité d'un slurry et déterminer le moment où il doit être remplacé
  • optimiser le procédé de recyclage des composants du slurry

Gamme Mastersizer

Gamme X'Pert³

2830 ZT

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