in situ X線分析は多くの場合、非室温条件での分析とも呼ばれ、学術および製造プロセスにおける高度な材料研究での主な応用の1つです。
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材料の巨視的な特性は、その構造特性に直接関係しています(結晶学的対称性、微結晶サイズ、空孔、ナノ粒子または細孔のサイズと形状など)。 温度、圧力、さまざまなガス雰囲気、および機械的応力が相変態、化学反応、再結晶化などを引き起こします。

X線回折(XRD)およびX線散乱技術は、これらの変化の正確なin situ特性を評価する最初の、場合によっては唯一の選択肢です。 製造工程の最適化、合成手順の調整、または最先端の研究と新しい材料の合成のいずれに対しても、in situ X線分析は問題を解決するための最も包括的なツールです。




HTK 16N – ストリップヒーター

1600ºCまで急速加熱する反射法配置の粉末X線回折(XRD)に適しています。

HTK 1200N – オーブンヒーター

1200ºCまでの温度で、透過および反射配置の粉末X線回折(XRD)、粉末XRD、基本応力解析、SAXS解析、PDF解析、および薄膜解析に適しています。 

HTK 2000N – ストリップヒーター

2000 ºCまで急速加熱する反射法配置の粉末X線回折(XRD)に適しています。




TTK 600 – 温度(低温)チャンバー

-190°C〜+600°Cの温度範囲で、反射法の粉末X線回折(XRD)、多形解析、応力解析、および薄膜解析に適しています。

CHC plus+ – 温度湿度チャンバー

温度と湿度を制御した反射法の粉末X線回折(XRD)、多形解析、応力解析、および薄膜解析に適しています。

MHC-trans – 複数試料温度湿度チャンバー

温度および湿度条件を制御した透過法の粉末X線回折(XRD)、多形解析およびSAXS測定に適しています。




Phenix – 低温保持装置

- 261 °C (12 K)〜+ 25 °C (298 K)の温度範囲で、反射法の粉末X線回折(XRD)、基本応力解析、および薄膜解析に適しています。

Cryostream Plus compact

-193 ºC (80 K)~227 ºC (500 K)の温度範囲で、粉末X線回折(XRD)、SAXS解析、および細管配置のPDF解析に適しています。

Chimera – 冷却/加熱チャンバー

-203 ºC (70 K)〜252 ºC (525 K)の温度範囲で、反射法の粉末X線回折(XRD)、同定、応力解析、および薄膜解析に適しています。




HPC 900 – 高圧チャンバー

900 ºCまでの温度と100 barsまでの圧力下で、反射法の粉末X線回折(XRD)、応力解析、および薄膜解析に適しています。

XRK 900 – 反応チャンバー

900 ºCまでの温度とさまざまなガス雰囲気下による10 barsまでの圧力で、反射法の粉末X線回折(XRD)、応力解析、および薄膜解析に適しています。

DCS 350 – ドーム状冷却ステージ

-100ºC〜350ºCまでの温度での、高度な薄膜解析と応力測定に適しています。



DHS 1100 – ドーム状ホットステージ

1100ºCまでの温度での、高度な薄膜解析、応力解析、テクスチャ解析、および基本的な反射法の粉末X線回折(XRD)に適しています。

BTS 150/500 – 加熱ステージ

反射法用加熱ステージ、in situ XRD (-10 °C~+500 °C) ソリューション。 卓上型XRD Aerisにも搭載可能です。

非室温依存アタッチメントとその応用分野の概要については、パンフレットをダウンロードしてください。