Wafer XRD 200

高速、高精度、完全装備: ウェハ端部制御のためのソリューション

Wafer XRD 200は、結晶方位と多数の追加オプションを備えたウェハ形状パラメータに基づいてウェハを選別するための超高速、高精度の自動システムです。

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概要

Wafer XRD 200は、ウェハの製造と研究に対応する完全に自動化された、これまでない高速X線回折プラットフォームです。

Wafer XRD 200は、結晶方位や抵抗率、ノッチやフラットなどの幾何学的特徴、距離測定など、さまざまな重要なパラメータに関する重要なデータをわずか数秒で提供します。お客様のプロセスラインにシームレスに適合するように設計されています。

特長と利点

独自のスキャン技術による超高速高精度

この方法では、ウェハを1回転させると方位を完全に決定するために必要なデータをすべて収集できます。これにより、数秒という非常に短い測定時間で高精度を実現できます。

全自動処理と選別

Wafer XRD 200は、スループットと生産性を最適化するように設計されています。処理と選別の完全自動化と詳細なデータ転送ツールにより、QCプロセスの強力で効率的な要素になります。 

全自動処理と選別

接続が簡単

Wafer XRD 200の強力な自動化は、MESインターフェースとSECS/GEMインターフェースの両方に対応します。新規または既存のプロセスに簡単に適合します。 

接続が簡単

高精度、より詳細な考察

Wafer XRD 200が主に測定した材料をこれまで以上に理解できます。Wafer XRD 200測定:

  • 結晶方位
  • ノッチ位置、深さ、開口角度
  • 直径
  • フラット位置と長さ
  • 抵抗率

方位角スキャンの標準偏差の傾き(例: Si 100)は<0.003o、最小値<0.001oです。

強力で多用途

Wafer XRD 200は、幅広い測定を迅速に行うことができるため、研究や生産でも、プロセスに真の価値をもたらします。Wafer XRD 200はさらなる汎用性と柔軟性を提供します。

Wafer XRD 200を使用すると、次のような数百の潜在的なサンプルの分析を簡単にすばやく実施できます。

  • Si
  • SiC
  • AlN
  • Al2O3 (サファイア)
  • GaAs
  • Quartz
  • LiNbO3
  • BBO

主な用途

製造および処理
この急速に変化する業界では自動化が不可欠です。Wafer XRD 200は、ウェハの取り扱い、選別、結晶方位、光学ノッチとフラットの測定、抵抗率測定、およびその他の重要なパラメータの詳細な測定を管理するための実用的で強力なソリューションとして、業界をリードしています。生産性の向上を実感してください。
品質管理
材料を正確かつ迅速に理解することは、優れた品質管理の鍵であり、Wafer XRD 200はこれに適した理想的なソリューションです。超高速Omega-Scan方式を使用して、1回の測定で結晶方位を決定し、5秒以内に結果が得られます。抵抗率測定や幾何学的特徴の決定などの追加機能を備えたWafer XRD 200は、生産品質管理に比類のない効率と汎用性を提供します。
材料研究
すべての活動的な環境が生産環境であるとは限りません。Wafer XRD 200は、研究開発環境でも同様に高スループット分析を提供する機能を備えています。Wafer XRD 200は、Si、SiC、GaAsから石英、LiNbO3、BBOまで、数百種類の異なる材料を特性評価でき、材料研究と革新をサポートし、半導体技術の未来の形成を支援する汎用性を備えています。

仕様

スループット 月あたり10,000枚以上のウェハ
ウェハ形状  ご要望に対応
傾斜精度 0.003
XRD軸とノッチ/フラット位置の比較 0.03°

サポート

サポートサービス 

  • 電話とリモートサポート
  • 予防メンテナンスと点検
  • 柔軟なカスタマーケア契約
  • パフォーマンス認定書
  • ハードウェアおよびソフトウェアアップグレード
  • ローカルおよびグローバルサポート

専門知識

  • 元素および構造半導体計測のためのターンキーソリューション
  • 自動化とコンサルティング
  • トレーニングと教育
自動化の時代です。Wafer XRD大改革にご参加ください。

自動化の時代です。Wafer XRD大改革にご参加ください。

生産性を大幅に向上させ、将来もプロセスに試用続けることのできる機能を備えた、ウェハ自動選別、結晶方位などに最適な究極のソリューションです。

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