X'Pert³シリーズ

強化されたX’Pertプラットフォーム

評価を得ているX'Pertプラットフォームが、Malvern PanalyticalのX'Pert³シリーズのX線回折システムでも採用されています。 新しい制御回路を搭載し、最新の最も厳格なX線基準と安全基準に準拠し、環境に配慮し高い信頼性を誇るX'Pert³プラットフォームが用意されています。

• 最長の耐用期間を誇るCRISPを搭載した入射光コンポーネント 
• エアー式シャッターとビームアッテネータによる最大稼働時間 
• 第2世代PreFIX技術により新しいアプリケーションに簡単に拡張 
• 迅速で信頼性が高く、ツール不要な管球フォーカスの変更
• インターネットに直接接続できる新しい制御回路
• 最も厳格な安全規制に準拠

サポートされている製品

X'Pert³ MRD

多目的研究開発XRDシステム

測定
Epitaxy analysis
Interface roughness
Phase identification
Phase quantification
Reciprocal space analysis
Residual stress
Texture analysis
Thin film metrology
Wafer mapping
100 mm
C-to-C wafer loader
No
Goniometer configuration
Horizontal goniometer, Θ-2Θ
Minimum step size
0.0001º
技術
X-ray Diffraction (XRD)
X'Pert³ MRD

X'Pert³ MRD XL

薄膜単結晶解析X線回折装置

測定
Epitaxy analysis
Phase identification
Phase quantification
Thin film metrology
Residual stress
Texture analysis
Reciprocal space analysis
Interface roughness
Wafer mapping
200 mm
C-to-C wafer loader
Yes
Goniometer configuration
水平型ゴニオメータ 4,6,8インチウエハ対応
Minimum step size
0.0001º
Detector
高分解能半導体検出器(PIXcel1D, PIXcel3D), 高速逆格子マッピング測定対応, プロポーショナル検出器
X-ray tube anode material
Cu, Co,Cr, Mn, Fe, Mo
技術
X-ray Diffraction (XRD)
X'Pert³ MRD XL

X'Pert³ Powder

The next generation cost-effective, multipurpose X-ray diffraction platform

測定
3D structure / imaging
Contaminant detection and analysis
Crystal structure determination
Interface roughness
Phase identification
Phase quantification
Pore size distribution
Residual stress
Surface area
Thin film metrology
Wafer mapping
No
C-to-C wafer loader
No
Goniometer configuration
Vertical goniometer, Θ-Θ
Minimum step size
0.001º
Detector
PIXcel3D, Proportional counter, Scintilation detector
X-ray tube anode material
Cu, Co,Cr, Mn, Fe, Mo, Ag
技術
X-ray Diffraction (XRD)
X'Pert³ Powder