반도체 웨이퍼의 절단 및 폴리싱에 사용되는 연마 슬러리의 정확한 입도, 입형, 제타 전위는 효율적인 제조 및 제품 품질을 보장하는 데 필수적입니다. 예를 들어, 하나의 과대 입자가 웨이퍼 전체 표면에 손상을 줄 수도 있습니다. 또한, 연마 슬러리가 최적의 시간에 교체되도록 근접 모니터링되어야 비용 면에서도 효율적입니다.

사용이 간편한 말번의 물질 특성 분석 기기를 이용하면 아래와 같은 이점을 얻을 수 있습니다.

  • 슬러리 분산을 최적화합니다.
  • 응집물 또는 과대 입자를 검출하여 많은 처리 비용을 발생시키는 결함을 방지합니다.
  • 슬러리의 품질을 모니터링하고 교체가 필요한 시기를 판단합니다.
  • 슬러리 구성 요소의 재활용 공정을 최적화합니다.