При обработке (резка, полировка) полупроводниковых пластин правильные размер, форма и дзета-потенциал частиц абразивных суспензий определяют эффективность производства и качество конечного продукта: одна слишком большая частица абразива может повредить всю поверхность полупроводниковой пластины. Кроме того, высокая стоимость полупроводников диктует необходимость тщательного контроля и своевременной замены абразивной суспензии.
Легкое в обращении оборудование Malvern для характеризации материалов может помочь:
- Оптимизировать степень дисперсности абразивных суспензий
- Предотвратить затраты, связанные с дефектами из-за агрегатов или слишком больших частиц абразива
- Отслеживать качество суспензии и определять время, когда необходима замена
- Оптимизировать процесс переработки отработавших суспензий