焊接材料

设计高性能焊材

焊接通过熔化接头处的填充材料来连接两个或多个物体。 在商用印刷电路板(PCB)中,使用诸如波焊或回流焊之类各种技术来实现规模化。焊材通常是助焊剂和焊接金属粉末的混合物,这些材料特别适用于回流焊。 在连接金属表面时,使用的焊材的颗粒粒度及形状对于成品性能起着重要的作用。焊材经常通过丝网或模板施加,加热后,熔化的颗粒形成平滑的金属结合剂。不合适的粒度或粒形将会导致不可靠的印刷质量,或者由于氧化的增加而造成较差的的焊接质量。 除颗粒粒度和形状外,焊材的熔点主要取决于合金成分。 因此,合金成分是设计高性能焊材时的另一个控制参数。

焊材优化和质量控制

马尔文帕纳科仪器可在研发过程中轻松测量焊材的颗粒粒度、形状以及化学成分,并在焊材制造过程中进行质量控制,以便:

  • 提高成品性能
  • 优化生产工艺
  • 改善印刷电路板的生产效率
  • 减少焊接故障

精选内容

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