A soldagem une dois ou mais objetos derretendo um material de enchimento entre a junta. Nas placas de circuito impresso (PCBs) comerciais, várias técnicas, como soldagem por onda ou soldagem por refluxo, são usadas para realizar a escala. O material de solda é geralmente uma mistura de fluxo e pó de metal de solda, especialmente na soldagem por refluxo. Ao unir superfícies metálicas, o tamanho das partículas e o formato das partículas dos materiais de solda usados desempenham um papel importante no desempenho final do produto. Os materiais de solda são frequentemente aplicados por uma tela ou estêncil e aquecidos para derreter as partículas, que então se fundem para formar uma ligação metálica suave. O tamanho ou a forma incorretos das partículas podem levar a impressões não confiáveis ou aumento da oxidação, resultando em ligações ruins. Além do tamanho e da forma das partículas, o ponto de fusão do material de solda é amplamente controlado pela sua composição de liga. Portanto, a composição da liga é outro parâmetro de controle ao projetar materiais de solda de alto desempenho.

Otimização e controle de qualidade do material de solda

Os instrumentos da Malvern Panalytical facilitam a medição do tamanho e da forma das partículas e da composição química dos materiais de soldagem durante a pesquisa e o desenvolvimento, bem como o controle de qualidade durante a fabricação da solda para:

  • Melhorar o desempenho final do produto
  • Otimizar os processos de produção
  • Melhorar a eficiência de produção das placas de circuito impresso
  • Reduzir as falhas de solda

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