Caractérisation des échantillons de suspension de SiO2 utilisés couramment dans le CMP à l’aide de la méthode de diffraction

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 Introduction

  La suspension abrasive est utilisée pour éliminer les matières de la surface des tranches de silicium et pour aplanir les surfaces irrégulières, préparant ainsi la surface de la tranche pour l’assemblage d’éléments de circuit supplémentaires. La microtopographie des tranches est liée à la distribution granulométrique de la suspension utilisée, car la taille affecte l’uniformité des films diélectriques traités ultérieurement. La stabilité de la suspension est déterminée par la charge de surface des particules de la suspension, donc le potentiel zêta peut également affecter le processus de polissage.

  Dans cette étude, deux types de suspensions de silice ont été utilisés, et la méthode de diffraction de la lumière a été utilisée pour étudier les caractéristiques de taille, distribution et charge de surface.   
 

Expérience

  Les particules en suspension ont été mesurées à l’aide du Zetasizer Nano ZS, capable de mesures par diffusion dynamique, statique et électrophorétique de la lumière.  

   Préparation des échantillons

  Les échantillons de suspension ont été fournis par Cabot Microelectronics Corporation (Taiwan). Les échantillons A et B sont tous deux constitués de particules de silice…