La gama de sistemas de difracción de rayos X X'Pert³ de Malvern Panalytical continúa el éxito de la plataforma X'Pert. Con sus nuevos sistemas electrónicos de control incorporados, su cumplimiento de las normas de seguridad más recientes y más estrictas de rayos X y de movimiento, sus avances en características ecológicas y su confiabilidad, la plataforma X'Pert³ está lista para el futuro.

• Componentes de haz incidente (CRISP) de más larga duración 
• Máximo tiempo de actividad con obturadores neumáticos y atenuadores de haz 
• Fácil extensión a nuevas aplicaciones gracias a la tecnología PreFIX de 2.ª generación 
• Intercambio de la posición de los tubos rápido, confiable y sin necesidad de herramientas 
• Nuevos sistemas electrónicos de control incorporados con conexión directa a Internet 
• Cumplimiento de los reglamentos de seguridad más estrictos

Productos que tienen soporte

X'Pert³ MRD

Versátil sistema XRD de investigación y desarrollo
Image
Medición
Epitaxy analysis
Interface roughness
Phase identification
Phase quantification
Reciprocal space analysis
Residual stress
Texture analysis
Thin film metrology
Wafer mapping
100 mm
C-to-C wafer loader
No
Goniometer configuration
Horizontal goniometer, Θ-2Θ
Minimum step size
0.0001º
Tecnología
X-ray Diffraction (XRD)

X'Pert³ MRD XL

Versátil sistema XRD de investigación, desarrollo y control de calidad
Image
Medición
Epitaxy analysis
Phase identification
Phase quantification
Thin film metrology
Residual stress
Texture analysis
Reciprocal space analysis
Interface roughness
Wafer mapping
200 mm
C-to-C wafer loader
Yes
Goniometer configuration
Horizontal goniometer, Θ-2Θ
Minimum step size
0.0001º
Detector
PIXcel1D, PIXcel3D, Proportional counter, Scintilation detector
X-ray tube anode material
Cu, Co,Cr, Mn, Fe, Mo
Tecnología
X-ray Diffraction (XRD)

X'Pert³ Powder

X-ray diffraction platform
Image
Medición
3D structure / imaging
Contaminant detection and analysis
Crystal structure determination
Interface roughness
Phase identification
Phase quantification
Pore size distribution
Residual stress
Surface area
Thin film metrology
Wafer mapping
No
C-to-C wafer loader
No
Goniometer configuration
Vertical goniometer, Θ-Θ
Minimum step size
0.001º
Detector
PIXcel3D, Proportional counter, Scintilation detector
X-ray tube anode material
Cu, Co,Cr, Mn, Fe, Mo, Ag
Tecnología
X-ray Diffraction (XRD)