도구를 초월하여 일관된 결과를 지속적으로 얻는 방법

정밀함이 중요한 현대 반도체 생산에서는 측정 재현성의 불일치가 공정 관리, 수율 및 성능을 위협할 수 있습니다. 파장 분산형 X선 형광(WD-XRF)은 개별 분광기에서 재현 가능한 결과를 얻을 때 엄격한 기준을 충족하는 중요한 계측 기술로 입증되었습니다. 그러나 측정 재현성만으로는 충분하지 않을 수 있으며, 종종 다양한 도구에서 일치하는 결과가 필요하여 처리량을 최대화해야 합니다.

말번 페네라이티컬의 ToolMatch 소프트웨어는 다양한 도구에서 거의 동일한 결과를 얻을 수 있게 하여 최적의 품질과 일관성을 위해 결과의 전반적인 정확성을 향상시킵니다.

어떻게 작동하나요?

ToolMatch 소프트웨어는 응용 프로그램 가져오기/내보내기 소프트웨어와 쉽게 결합하여 분광기에 동일한 레시피를 생성할 수 있으며, Tool Matching 보정(TMC)과 결합하여 거의 구별할 수 없는 결과를 제공합니다. 수동 일치는 시간이 많이 걸리고 종종 전문가만 수행할 수 있는 경우가 많습니다. 이제는 정기적인 운영자가 이를 활성화하고 완료할 수 있습니다.

이러한 측정이 정기적인 운영자에 의해 활성화되므로 전문가의 개입 필요성이 크게 줄어듭니다. 이는 중복을 방지하고 지연을 예방하며 효율성을 높입니다.

운영자에 의한 수동 보정이 필요 없으므로 공정 효율성이 크게 개선됩니다.

다수의 분광기 간의 정확성을 향상시키는 방법은 다음과 같이 네 가지 단계로 이루어집니다.

단계 1: 분석 소프트웨어인 SuperQ에서 응용 프로그램, 모니터, 캘리브레이션 표준, 캘리브레이션 업데이트, 웨이퍼 패턴 및 TMC를 원래(“모”) 도구에서 설정한 레시피(또는 “응용 프로그램”)가 생성됩니다.

단계 2: 전체 레시피는 ToolMatch 소프트웨어 패키지에 포함된 응용 프로그램 내보내기/가져오기 기능을 통해 부차적(“자매”) 도구로 옮겨집니다.

단계 3: 자매 도구에서 모든 캘리브레이션 웨이퍼는 모도구와 동일한 조건에서 측정되며 버튼 하나로 캘리브레이션이 완료됩니다. 그런 다음 ToolMatch 참조 웨이퍼의 측정이 실행되며 웨이퍼 측정의 정확한 위치에 대한 검사가 포함됩니다.

단계 4: 모도구의 레시피와 자매 도구에서 측정된 값을 토대로 보정선이 계산됩니다. 이는 TMC 세트에 저장되어 미래의 미지수 측정을 보정하는 데 사용되며, 자매 도구에서 모도구와 동일한 결과를 얻을 수 있게 합니다. 기기 모니터 보정에도 불구하고 품질 검사 측정이 실패하면 ToolMatch 측정에 의해 결과가 예상 결과와 일치합니다.

단계 5: 정기적인 측정을 수행합니다. ToolMatch 보정은 자동으로 적용됩니다.

분광기 간의 차이는 어디에서 발생합니까?

오늘날의 생산 제어 환경은 1% 이하 또는 심지어 0.1% 이하의 상대적인 엄격한 공정 요구를 설정합니다. 결과적으로 분광기가 사양 내에서 유지됨에도 불구하고 분광기 간의 차이가 발생할 수 있습니다.

예를 들어, 신호가 낮은 계수율에서 매우 높은 계수율로 변할 때, 이는 검출기 선형성의 작은 편차(상대적으로 ±1%로 지정됨) 또는 크리스탈 속성에 의해 발생할 수 있습니다. ToolMatch를 사용하면 이러한 차이를 자동으로 보정할 수 있습니다.

ToolMatch의 작동 모습 보기

이 응용 프로그램 노트에서 ToolMatch가 4개의 서로 다른 Malvern Panalytical 2830 ZT 웨이퍼 분석기에서 측정된 Al, Cu 및 Ti를 포함하는 응용 프로그램에 어떻게 사용될 수 있는지 읽어보세요.

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