Wafer XRD - 자동 웨이퍼 품질 관리 | Malvern Panalytical

개요

Wafer XRD 200은 웨이퍼 생산 및 연구를 위한 완전히 자동화된 고속 X선 회절 플랫폼으로, 지금까지 경험하지 못했던 제품입니다.

Wafer XRD 200은 결정 방향 및 저항률, 노치(Notch) 및 플랫(Flat) 등 기하학적 특성, 거리 측정 등 다양한 필수 매개 변수의 핵심 데이터를 단 몇 초 만에 제공합니다. 공정 라인에 완벽하게 맞도록 설계되었습니다.

이 방법은 단 한 번의 웨이퍼 회전으로 결정 방향을 결정하는 데 필요한 모든 데이터를 수집하고, 단 몇 초의 매우 짧은 측정 시간 안에 높은 정밀도를 제공합니다.

Wafer XRD 200은 처리량과 생산성을 최적화하도록 설계되었습니다. 처리와 분류 및 세부 데이터 전송 도구의 완전 자동화는 QC 공정에서 강력하고 효율적인 요소를 선보입니다.

Wafer XRD 200의 강력한 자동화 기능은 MES 및 SEC/GEM 인터페이스와 호환되므로 신규 또는 기존 공정에 쉽게 연결할 수 있습니다.

Wafer XRD 200을 통해 보다 정확하게 소재에 관해 알 수 있는 주요 항목은 다음과 같습니다. Wafer XRD 200은 다음과 같은 사항을 측정합니다.

일반적인 기울기 표준 편차(예: Si 100)의 방위각 스캔(Azimuthal-scan)은 <0.003^o, 최소 <0.001^o입니다.

Wafer XRD 200은 다양한 종류의 측정을 빠르게 수행할 수 있으므로 모든 연구, 생산 공정에 실질적인 가치를 더할 수 있습니다. 이 외에도 Wafer XRD 200의 다기능성과 유연성이 빛나는 곳이 있습니다.

Wafer XRD 200은 다음과 같은 수백 가지 잠재적인 샘플을 쉽고 빠르게 분석할 수 있습니다.

생산 및 처리: 빠르게 변화하는 산업에서 자동화는 필수입니다. 웨이퍼의 처리, 분류를 비롯하여 결정 방향, 광학 노치 및 평면 측정, 저항률 측정 등 중요한 매개 변수의 심층 측정을 관리하는 실용적이고 강력한 솔루션인 Wafer XRD 200은 이러한 변화를 선도하고 있습니다. 향상된 생산성을 직접 경험해 보십시오!

품질 관리: 물질을 정확하고 신속하게 이해하는 것이 우수한 품질 관리의 열쇠이며, Wafer XRD 200은 이상적인 솔루션입니다. 초고속 Omega-Scan 방법을 사용하여 1회 측정 시 결정 방향을 판단하므로 5초 이내에 결과를 얻을 수 있습니다. 저항률 및 기하학적 특징 측정을 포함한 추가 기능을 갖춘 Wafer XRD 200은 생산 품질 관리를 위한 탁월한 효율성과 다기능성을 제공합니다.

재료 연구: 바쁜 환경이 모두 생산적인 것은 아닙니다. Wafer XRD 200은 R&D 환경에서와 마찬가지로 높은 처리량 분석을 동일하게 제공할 수 있도록 장비를 갖추고 있습니다. Si, SiC 및 GaAs에서 석영, LiNbO3 및 BBO에 이르기까지 수백 가지의 다양한 물질을 분석할 수 있는 Wafer XRD 200은 재료 연구와 혁신을 지원하여 반도체 기술의 미래를 만들어 나갈 수 있도록 지원합니다.