如何在不同工具中一次又一次地實現可重複的結果

在現代半導體生產中，精度至關重要，測量再現性的不一致可能危及過程控制、產量和性能。波長色散X射線熒光（WD-XRF）是一種重要的計量技術，已被證明在個別光譜儀上能滿足嚴格的再現性標準。但僅有測量再現性是不夠的——通常，結果必須在不同工具之間達成一致，以最大化吞吐量。

Malvern Panalytical的ToolMatch軟件使得從不同工具獲得非常匹配的結果成為可能，提升了結果的整體準確性，以獲得最佳質量和一致性。

它是如何工作的？

ToolMatch軟件可以輕鬆地與應用進出口軟件結合，從而在光譜儀上創建相同的配方，結合Tool Matching修正（TMC），提供幾乎無法區分的結果。與耗時且通常僅由專家執行的手動匹配相比，這現在可以由普通操作員激活和完成。

因為這些測量由普通操作員激活，專家干預的需求大大降低。這避免了冗餘，防止了延誤，並提高了效率。

由於不需要操作員的手動修正，過程效率得到了顯著提高。

以下是ToolMatch如何通過四個步驟提高多台光譜儀之間的準確性。

步驟1：在分析軟件SuperQ中創建一個配方（或“應用”），包括應用、監控、校準標準、校準、校準更新、晶圓圖案和來自原始（“母”）工具的TMC集的參考測量。

步驟2：通過ToolMatch軟件包中包括的應用導出/導入功能，將完整的配方轉移到次要（“子”）工具。

步驟3：在子工具上，所有校準晶圓在與母工具相同的條件下進行測量，並通過按下按鈕完成校準。然後執行ToolMatch參考晶圓的測量，包括檢查晶圓測量的確切位置。

步驟4：根據母工具的配方和子工具測量的值計算修正線。它們存儲在一個TMC集中，用於校正未來未知的測量，使得子工具能夠達成與母工具相同的結果。如果儘管儀器監控修正，質量檢查測量失敗，ToolMatch測量將把結果與預期結果重新對齊。

步驟5：運行常規測量。ToolMatch修正將自動應用。

光譜儀之間的差異從何而來？

當今的生產控制環境設置了嚴格的過程要求，通常遠低於1%甚至0.1%的相對值。因此，我們可能會看到光譜儀之間的差異，即使這些光譜儀在規格範圍內維護。

例如，在信號從低到非常高的計數率變化時，這可能是由於探測器線性度的小偏差（指定為±1%相對）或晶體特性的原因所致。使用ToolMatch，這些差異可以自動校正。

查看ToolMatch的實際應用

在這篇應用筆記中，閱讀ToolMatch如何用於包含Al、Cu和Ti的應用，該應用在四台不同的Malvern Panalytical 2830 ZT Wafer分析儀上進行測量。

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