2830 ZT

先進半導體薄膜的精密量測解決方案

2830 ZT 波長分散式 X 光螢光 (WDXRF) 晶圓分析儀可提供極致的薄膜厚度與組成成分量測效能,其專為半導體和數據儲存產業而設計,可用於判定最大達 300 mm 晶圓範圍內的各層組成成分、厚度、摻雜程度和表面均勻度。

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產品特色

穩定持續的光強以及量測速度

4 kW SST-mAX X 光管採用開創性的 ZETA 技術,消除了 X 光管的老化衰減效應,此「新型 ZETA 光管技術」在光管的使用壽命期間均可維持強度不變,再配合高靈敏度的偵測系統可確保在光管的使用壽命期間均可在固定的量測時間內獲得穩定一致的量測結果,ZETA 技術穩定地降低了機台漂移校正和重新校準的需求,進而提高生產力和儀器的實際運行時間。

最佳化的實際正常運行時間

傳統的 X 光管由於鎢絲高熱蒸發而導致光管的鈹窗內側產生沉積物,進而造成 X 光源強度衰減,使用這種 X 光管的儀器設備需要定期進行漂移校正,以補償強度降低情形,這這對於輕元素的量測精準度而言格外重要。 

2830 ZT 使用了 SST-mAX 光管解決了此一漂移問題,除了最大化正常運行時間,還可長時間維持儀器的精確度。

操作簡單

2830 ZT 備有先進的 SuperQ 軟體,包括專為多層結構分析而設計的 FP Multi 軟體套件,軟體的使用者介面也可確保即使是沒有經驗的操作者也能針對多層結構執行全自動的基礎參數分析。
這套 SuperQ 軟體具備各種容易上手且高度彈性的模組,能讓研究人員和工程師靈活操作,不僅能在不同參數配方之間輕鬆切換,也能依照使用者偏好調整設備參數。

FALMO-2G

FALMO-2G 可輕易整合至任何實驗室或晶圓廠,支援涵蓋廣泛,從簡單的手動載具載入一直到全自動化程序皆可相容,其設計可進行靈活搭配,讓晶圓廠主管能從單/雙 FOUP、SMIF 或 open cassette 卸載模組間進行選擇,GEM300 相容軟體也支援各種組態的 FALMO-2G,FALMO-2G 雖擁有最精簡的尺寸,卻依然保有強大的靈活性和功能。 

產品應用

彈性操作

這套 SuperQ 軟體具備各種容易上手且高度彈性的模組,能讓研究人員和工程師靈活操作,不僅能在不同參數配方之間輕鬆切換,也能依照使用者偏好調整設備參數。

規格

樣品處理X 光管量測通道安裝
可以直接裝載 100 - 300 mm 的晶圓;若尺寸較小則可藉由特殊載具進行量測SST-mAX75,為錐形尖端的 X 光管,另有 SST-mAX50  可供選購多達 24 個固定通道合乎 SEMI S2/S8 標準
可使用 FOUP、SMIF、open cassette 和手動載入選項測量點尺寸為 40 和 10 mm;也可使用其他測量點尺寸最多 2 具測角儀符合 SECS/GEM 全部標準
量測產能最高每小時 25 片晶圓Zeta 技術超高效能硼通道,可提供最高靈敏度和量測效能
可達到高靈敏度和高量測效能的特殊高效能通道,可使用於硼、碳、氮、氧、氟、鎂、WSix、TiSix、CoSix
不可燃性氬/甲烷
流動氣體式 X 光計數器 (Flow counter)


密閉氣體式 X 光計數器 (Sealed counter)



掃描器 10 º-100 º 2θ



搭載 300 μm 鈹窗的閃爍偵測器

產品服務

產品服務

XRF 分析測試服務

Malvern Panalytical 提供各種分析服務,從元素成分、原子結構、形態分析到驗證鑑定無所不包。

XRF 分析測試服務

技術支援

效益最大化的解決方案

Malvern Panalytical 提供多項產品服務,以確保您的儀器保持在最佳狀態,發揮一流的性能,我們的應用專家和技術支援服務團隊能確保您的儀器在最佳狀態下運作。

客戶服務與技術支援

完整維修

  • 電話與線上支援
  • 設備保養與定期檢查
  • 彈性的客戶維護合約
  • 軟體和硬體相關升級
  • 台灣當地與全球支援

專業技術

為您的作業流程增加更多價值 

  • 分析方法 
  • 諮詢服務

教育訓練

  • 提供現場教育訓練或訓練中心培訓
  • 包含各種產品、應用分析與軟體的基礎課程及進階課程

分析服務和校正材料

  • 專家 (XRF) 分析服務