Wafer XRD 300 Pre-installation Manual
버전 번호: 1
개요
공정 라인에 즉시 통합할 수 있는 초고속, 고처리량, 최고의 정밀 웨이퍼 계측 시스템인 Wafer XRD 300 덕분에 전체 공장 자동화에 한 걸음 더 가까이 다가갑니다.
Wafer XRD 300은 고속 X선 회절 시스템으로 300mm 웨이퍼를 분석하고 결정 방향, 지름 또는 노치 위치와 같은 기하학적 특징 등과 같은 주요 데이터를 제공할 수 있습니다. 선택한 처리 단계의 웨이퍼 처리 프런트 엔드에 맞도록 설계되었습니다.
빠르게 정밀도를 구현하는 방위각 스캔 방법
방위각 스캔 방법에서는 방향을 완전히 결정하는 데 필요한 모든 데이터를 수집하기 위해 단 한 번의 측정 회전만 필요하며, 정확도는 손상하지 않으면서 10초 이내에 결과를 제공합니다.
샘플은 360° 로 회전하며 X선 소스와 검출기가 회전당 특정한 반사 횟수를 얻을 수 있도록 배치됩니다. 이러한 반사를 통해 결정 격자의 방향이 회전축에 대해 최대 0,01°의 높은 정밀도로 측정될 수 있습니다.
완전 자동화된 처리
샘플당 단 10초 만에 측정을 완료하는 Wafer XRD 300을 사용하면 공정을 거치는 모든 웨이퍼를 확인할 수 있어 QC 공정에 강력하고 효율적인 요소가 됩니다.
Wafer XRD 300은 낮은 에너지 소비량과 공랭식 X선관 덕분에 수랭식 냉각이 필요 없어 운영 비용이 저렴합니다.
간편한 연결
이 기기는 다양한 MES, SECS/GEM 및 유사한 인터페이스를 사용하여 생산 환경의 기존 공정에 쉽게 통합할 수 있습니다.
깊이 있는 통찰력
Si 웨이퍼 결정 방향 측정 시 매우 정확합니다.
Wafer XRD 300은 다음과 같은 측정을 통해 이전에는 볼 수 없었던 방식으로 물질을 이해할 수 있도록 지원합니다.
- 결정 방향
- 노치(Notch) 포지션, 깊이 및 개방 각도
- 직경
주요 응용 분야
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- 생산 및 처리
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자동화의 발전으로 산업이 변화하고 있는 상황에서, 전례 없는 속도로 방향 측정을 관리할 수 있는 실용적이고 강력한 솔루션인 Wafer XRD 300은 이러한 변화를 선도하고 있습니다.
- 품질 관리
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Wafer XRD 300은 생산 품질 관리에 탁월한 효율성과 다기능성을 제공하며, 10초 이내에 매우 정확한 결과를 얻을 수 있습니다.
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맞춤형 자동화를 통합하는 것이 중요한 300mm 생산 환경에 적합합니다.
