电子工程与半导体研究解决方案

想深入了解我们的分析方法如何能够支持您在电子工程与半导体材料方面的研究吗？我们汇总了一些有关半导体研究和器件加工解决方案的应用例子，无论您是学生、研究人员还是教授，均可从中获益。

这些例子中所使用的材料和分析设备与材料科学与工程以及物理学与应用物理学领域的应用重叠，因此您可以访问这些页面以了解更多信息。有关方法缩写的解释，请参见此页面的底部。

半导体研究

我们在半导体研究领域的应用主要涉及外延层的高分辨率 X 射线衍射。促进 MBE、MOCVD 或 CVD 薄膜的发展是电子工程与物理学的重要研究领域。这也是我们认为高分辨率 XRD 应用最集中的地方。我们不断寻求开发新的半导体材料，并克服将新材料用于研制器件的诸多挑战。下表提供了一些应用说明，均是有关半导体材料的典型测量技术举例。点击表中的任意链接，了解更多信息！

半导体研究	方法	样品	应用说明标题（链接）
外延层 - 寻找反射	HR-XRD	GaN/InGaN 合金	GaN 和相关合金的共面和面内 XRD 的可用反射
外延层 - 快速测量	HR-XRD	InGaN/GaN 多量子阱	对半导体结构进行快速 X 射线衍射测量
外延层 - 热稳定性	HR-XRD	AlInN/GaN/蓝宝石	研究氮化镓基高电子迁移率晶体管结构的热稳定性
外延层 - 张力、成分和层厚	HR-XRD	氮化镓及相关化合物	氮化镓及相关化合物的 XRD：张力、成分和层厚（手册）
外延层 - 张力、成分和层厚	HR-XRD	Ge 基/Si 基 GaAs	半导体薄膜。分析硅基片上的 III-V 太阳能电池
窄带隙 (IR) 半导体 - 薄膜成分、厚度	XRF	玻璃上的 InxSy 薄膜	Zetium - 使用 Stratos 分析玻璃上的 InxSy 层
OLED 聚合物 - 分子量	GPC	氯仿中的聚（亚苯基-亚乙烯基）(PPV)；2) THF 中的聚（芴-亚苯基亚乙烯基）(PF-PPV)；3) 氯仿中的聚噻吩 (PT)	使用 GPC-PDA 进行共轭聚合物分析
钙钛矿半导体 - 缺陷	反射形貌法	钙钛矿 LiTaO3	PIXcel^3D 反射形貌法
相变材料 - 晶相定性分析	XRD/XRR	锗锑碲化物 (Ge2Sb2Te5) PCM	结合 XRR 和 XRD 对相变材料进行原位研究
薄膜 - 面内方法	XRD/HR-XRD	硬盘中的 Co 膜，蓝宝石上的 GaN	面内衍射
薄膜太阳能电池 - 概述	XRD/HR-XRD	一般太阳能电池材料	用于薄膜太阳能电池表征的 X 射线衍射技术
宽带隙 (UV) 半导体 - 薄膜质量	XRD/XRR	玻璃上的 ZnO 薄膜	使用 XRD 对 ZnO 薄膜进行全面的研究

器件加工

马尔文帕纳科的晶圆分析仪在大学研究中并不常用，但有一些用于测量元素组成和薄膜厚度的工艺加工实例值得在此介绍一下。晶圆切割和抛光也是器件加工的重要步骤，而粒度表征对于控制切割和抛光浆料的质量非常重要。点击表中的任意链接，了解更多信息！

器件加工	方法	样品	应用说明标题（链接）
介电膜 - 成分、厚度	XRF	硼磷硅酸盐玻璃 (BPSG) 介电膜、硼、磷、硅	BPSG 膜分析
扩散障碍层 - 成分、厚度	XRF	硅晶圆上的 Cu/TaNx 多层膜	Cu/TaNx 堆栈同步分析
扩散/键合金属化 - 成分、厚度	XRF	硅晶圆上的 TiNx 层	对硅基片上的 TiNx 薄膜进行 FP Multi 分析
外延层 - 成分	XRF	Si(1-x)Gex 膜中的 Ge 浓度	Si(1-x)Gex 膜分析
铁电/介电膜 - 成分、厚度	XRF	Pt 上的钛酸锶钡 (BST) 膜	Pt 上的钛酸锶钡 (BST) 膜分析
栅极连接层 - 厚度	XRF	钨 (W) 层	W 膜分析
栅极工艺 - 层厚	XRF	硅上的 WSix 沉积	WSix 膜分析
巨磁电阻多层膜 - 成分、厚度	XRF	Ta、NiMn、PtMn、CoFe、Cu、NiFe、Al2O3 薄膜	使用 X 射线荧光光谱法分析巨磁电阻 GMR 膜堆栈
互连层 - 成分、厚度	XRF	S 基片上的 AlCu 互连层	AlCu 膜分析
钝化层 - 厚度	XRF	Si 上的 Ni-Ta 薄膜	Zetium - 使用 Stratos 分析 Ni-Ta 薄膜
硬盘读/写磁头 - 层厚	XRF	硬盘上的 CoNiFe 薄膜	在制造读/写磁头过程中对 CoNiFe 层进行在线工艺控制
晶圆切割浆料 - 颗粒粒度和形状	成像技术	碳化硅 - 研磨浆料	使用 FPIA-3000 自动动态图像分析系统分析线锯研磨浆料以促进回收
晶圆抛光浆料 - 颗粒粒度	ELS/DLS	氨盐溶液中的二氧化硅基颗粒，KOH 溶液中的二氧化硅基颗粒	对用于化学机械抛光的 SiO2 浆料样品进行表征
晶圆抛光浆料 - Zeta 电位	ELS	SiO2 或 Al2O3 颗粒	高浓度 CMP 浆料分散的 Zeta 电位测量

名詞說明

我們的產品與技術在產品頁面提供相關說明。您可在下方找到我們儀器量測屬性的快速參考連結，以及量測名稱及其縮寫。進入以下連結來深入瞭解！

英文縮寫	方法名稱	儀器	測量的特性
DLS (DLS)	動態光散射技術 (DLS)	Zetasizer	分子大小、流體力學半徑 R_H、粒子大小、大小分佈、穩定性、濃度、凝聚度
ELS	電泳光散射技術	Zetasizer	Zeta 界面電位、粒子電荷、懸浮穩定性、蛋白質活動力
ITC	等溫滴定熱分析法	MicroCal ITC	結合親和力、溶液分子反應熱力學
DSC	差示掃描量熱法	Microcal DSC	大分子變性 (重新摺疊)、大分子穩定性
GCI	光柵耦合干涉法 (GCI)	Creoptix WAVEsystem	使用無標記法進行即時結合動力學與結合親和力分析
IMG	自動影像分析	Morphologi 4	粒子成像、自動形狀與大小量測
MDRS	形貌導向拉曼光譜技術	Morphologi 4-ID	粒子成像、自動形狀與大小量測、化學識別與污染物偵測
LD	雷射繞射	Mastersizer Spraytec Insitec Parsum	適用分析的材料
NTA：	奈米粒子追蹤分析	NanoSight	粒子大小、大小分佈及濃度
SEC 或 GPC	尺寸篩選層析法 (SEC) 凝膠滲透層析法	OMNISEC	分子大小、分子量、減數狀態、聚合物或蛋白質大小及分子結構
SPE	經由熔融法進行樣本製備	Le Neo LeDoser Eagon 2 The OxAdvanced M4 rFusion	適合 XRF 熔融樣本製備、適合 ICP 過氧化物溶液製備、適合熔融樣品通率加權
UV/Vis/NIR/ SWIR	紫外光 / 可見光 / 近紅外線 / 短波紅外線光譜儀	LabSpec FieldSpec TerraSpec QualitySpec	材料識別與分析、濕度、礦物質、碳含量。空中及衛星光譜技術的地面實況。
PFTNA	脈衝快速熱中子活化	CNA	即時元素分析
XRD-C	X 光繞射 (晶體學)	Aeris Empyrean	分子結晶結構精算、結晶相識別與定量、結晶與非結晶比例、結晶體尺寸分析
XRD-M	X 光繞射 (微結構)	Empyrean X’Pert³ MRD(XL)	殘餘應力、織構 (Texture)
XRD-CT	由斷層掃描所產生的 X 光吸收成像	Empyrean	固體、孔隙和密度 3D 成像
SAXS	小角度 X 光散射 SAXS	Empyrean	奈米顆粒、尺寸、形狀與結構
GISAXS	低掠角小角度 X 光散射	Empyrean	奈米結構薄膜與表面
HR-XRD	高解析度 X 光繞射	Empyrean X’Pert³ MRD(XL)	薄膜與多磊晶層、組成、應力、厚度、品質
XRR	X 光反射法	Empyrean X’Pert³ MRD(XL)	薄膜與表面、薄膜厚度、表面與介面平整度
XRF	X 光螢光光譜儀 (XRF)	Epsilon Zetium Axios FAST 2830 ZT	元素成分、元素濃度、微量元素、污染物偵測