原位 X 光分析 (in situ XRD) 一般又稱為可控環境同步分析,為學術界與工業環境中先進材料研究的主要應用之一。
材料的巨觀特性通常與其結構特性直接相關 (例如,結晶對稱性、晶粒大小、原子空缺、奈米顆粒或奈米孔隙的大小和形狀等等)。溫度、氣壓、氣體以及外加壓力都有機會觸發結構相變、化學反應,以及再結晶等材料變化。
要正確精準分析這些變化的原位特性,X 光繞射 (XRD) 與 X 光散射技術是您的首選,有時它也是您的唯一的選擇。無論是要最佳化產品製程,優化樣品合成步驟,或從事先進材料研發及製造,原位 X 光分析都是您最佳且全方位的量測研究工具。
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反射幾何粉末 XRD,可快速加熱至 1600 ºC。
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可進行穿透式與反射式之粉末 XRD,基本應力量測、SAXS、PDF 與薄膜分析,溫度最高可達 1200 ºC。
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可進行反射式粉末 XRD分析,可快速加熱至 2000 ºC。 |
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可進行反射式與穿透式粉末 XRD,基本應力量測與薄膜分析,量測溫度範圍 -190 °C 至 +600 °C
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可進行反射式粉末 XRD,基本應力量測與薄膜分析,可控制溫度與濕度。
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可進行反射式粉末 XRD、基本應力量測與薄膜分析,溫度範圍介於 -261 °C (12 K) 到 + 25 °C (298 K)。 |
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進階薄膜分析與應力量測,溫度介於 -180 ºC 到 500 ºC 。 |
進階薄膜分析、應力、織構及基本反射式粉末 XRD,溫度最高 1100 ºC。 |
Anton Paar BTS 150 及 BTS 500 桌上型 XRD 控溫樣品載台,最經濟的原位 XRD 解決方案 (-10 °C 至 +500 °C)。 |
下載功能比較以獲取環境控制套件及其相關應用之概述。