概述
世界各地的許多實驗室仍繼續使用 Micromeritics SediGraph 進行粒徑分析。無論是在惡劣的生產環境，或受控的實驗室環境中，SediGraph 都能以優越的可靠性持續提供準確的結果。
採用沉降法測量粒徑分佈。顆粒質量是透過 X 光吸收技術直接進行測量。
SediGraph 可以透過測量顆粒在重力作用下穿過具有斯托克斯定律描述之已知特性的液體的速率，測定 0.1 至 300 µm 範圍內顆粒的等效球體直徑。
新一代 SediGraph III Plus 將這種經證實的技術與新技術相結合，提供可重複且高度準確的粒徑資訊，幾分鐘內就能完成大多數分析。
產品應用
粒徑範圍和每一種粒徑等級的質量分佈，都會強烈影響陶瓷粉末的燒結能力及其成型特性，以及成品中的孔徑分佈。粒徑分佈資訊有助於確定固化與黏合程序、控制孔隙結構、確保足夠的生坯強度，並且生產具有所需強度、紋理、外觀和密度的成品。
透過測量產品密度，來監測和控制 API 和賦形劑的成分。透過密度測量可以檢測產品的多晶型、水合型和非晶型型態以及純度的差異。
晶粒大小會影響土壤的保水能力、排水速率，和土壤保持養分的能力。晶粒大小與沉積物的輸送具有直接關係。
基礎粉末 (例如滑石粉) 和用於著色之顏料的粒徑分佈都會對化妝品的外觀、應用和包裝造成影響。
光是粒徑就能影響顏色的著色強度。當著色強度提高，產生預期色彩濃度所需的顏料量也會隨之變少。粒徑會影響塗料的遮蓋力。此外，粒徑分佈也會影響光澤、紋理、色彩飽和度和亮度。
粒徑會影響金屬對結構敏感型催化反應的催化活性。
水泥的粒徑會影響成品混凝土和水泥的凝固時間和強度特性。
材料的反應性取決於暴露的表面積，以及粒徑分佈。
無論材料是用於漿料、乾式噴砂或黏合研磨料工具，研磨料顆粒和粉末的適當平衡尺寸分佈都是基本考量因素。均勻的粒徑不僅可確保流過噴砂機的流速精確無誤，同時也是回收研磨料時的媒介管理關鍵測定因素。
