La soldadura une dos o más objetos mediante la fusión de un material de relleno entre la junta. En las placas de circuitos impresos (PCB, del inglés Printed Circuit Board) comerciales, se utilizan varias técnicas para realizar el escalado, como la soldadura de onda o la soldadura de reflujo. El material de soldadura, por lo general, es una mezcla de flujo y polvo de metal de soldadura, especialmente en la soldadura de reflujo. Mediante la unión de superficies metálicas, el tamaño de las partículas y la forma de las partículas de los materiales de soldadura utilizados cumplen un papel importante en el rendimiento final del producto. Los materiales de soldadura a menudo se aplican a través de una rejilla o plantilla y se calientan a fin de derretir las partículas, lo que luego se funde para formar una unión metálica uniforme. El tamaño o la forma incorrectos de las partículas pueden producir impresiones poco confiables o una mayor oxidación, lo que genera malas uniones. Además del tamaño y la forma de las partículas, el punto de fusión del material de soldadura se rige en gran medida por su composición de aleación. Por lo tanto, la composición de la aleación es otro parámetro de control mientras se diseñan los materiales de soldadura de alto rendimiento.

Optimización del material de soldadura y control de calidad

Los instrumentos de Malvern Panalytical permiten medir con facilidad el tamaño y la forma de las partículas y la composición química de los materiales de soldadura durante la investigación y el desarrollo, y para el control de calidad durante la fabricación de la soldadura a fin de lograr lo siguiente:

  • Mejorar el rendimiento final del producto
  • Optimizar los procesos de producción
  • Mejorar la eficiencia de la producción de placas de circuitos impresos
  • Reducir las fallas de uniones de soldadura

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