マルバーン・パナリティカルのXRD用解析ソフトウェアパッケージ

XRDソフトウェアパッケージは、物質からあらゆる結晶構造に代表される各種の情報を抽出するために設計されています。 弊社では、研究やプロセス管理用途に合わせ直感的に操作できるデータ収集ソフトウェアと、多様なXRD装置のデータを解析できる最先端分析モジュールを提供しています。

多目的X線回折装置用のデータ収集ソフトウェア

これらのソフトウェアモジュールを使用すると、多目的X線回折装置Empyrean、X’Pert³ Powder、またはX’Pert³ MRDの機能をすべて引き出すことができます。
 
Data CollectorはEmpyrean、X’Pert³ MRD (XL)、およびX’Pert³ Powderの中央データ収集ソフトウェアツールボックスです。 XRD2DScanでは、詳細な分析のために2Dデータセットを1Dトレースに簡単に変換できます。 弊社では、規制環境向けにオプションのAudit Trailモジュールも提供しています。 



Data Collector

Data Collectorは、粉末、薄膜、ナノマテリアル、固体物質のあらゆる測定法をプログラムし制御するために機能します。

XRD2DScan

XRD2DScanを使用すると、2D回折データを視覚化し、さまざまな1Dスキャンに変換できます。

製造プロセス管理用のXRDソフトウェア

CubiX³またはX’Pert³ Powderを制御して、粉末回折測定を行い、校正線に基づいた定量分析結果を抽出します。

X’Pert Industryは押しボタンインターフェイスと広範なLIMSおよび自動化機能を備えた製造管理向けに設計されています。 オプションのWalk-upインターフェイスを使用すると、マルチユーザー環境が十分にサポートされます。 Quantifyは事前にプログラムされた10個の定量分析モジュールを備えた簡易バージョンです。





Industry

Industryソフトウェアは、製造工程環境における結晶相等の定量管理を自動化するために設計されています。

Quantify

Quantifyは基本的なデータ収集と、校正線に基づいた定量的結晶相解析用のスタンドアロンソフトウェアです。

Walk-upインターフェイス

IndustryソフトウェアのWalk-upオプションを使用すると、マルチユーザー環境向けにCubiX³を最適化できます。

Audit Trail (監査証跡)

Audit Trailは、製薬産業等の規制環境におけるXRDの操作をサポートするために設計されています。

粉末X線回折用解析ソフトウェア群

HighScore粉末X線回折ソフトウェアシリーズは、粉体粉末や粉末プレス試料、その他の多結晶サンプルからすべての結晶相情報を抽出できるように設計されています。

ICDD PDF, CanDI-Xなど、さまざまな検索照合データベースを幅広くサポートしている、世界最先端の検索照合ソフトウェアHighScoreの詳細をご覧ください。 HighScore Plusオプションは、HighScoreの全機能に加えて、結晶解析、クラスター解析、およびリートベルト解析用の機能を提供します。 RoboRietは、製造工程管理に適したリートベルト定量の自動化とプロファイル適合を提供します。





HighScore

弊社の粉末回折ソフトウェアHighScoreは、多結晶コーティング、薄膜相の相同定と深さプロファイリングにも使用できます。

Plus option for HighScore (HighScore用のPlusオプション) 

HighScorePlusオプションは、クラスター解析、リートベルト結晶構造解析/結晶相等の精密定量機能などが追加されます。

Search-match (検索照合)リファレンスデータベース

相同定で究極の性能を実現するために高度な同定アルゴリズムを採用しています。ICDD,COD等各種の検索照合データベースをサポートしています。

RoboRiet

RoboRietは、製造工程管理用途に適したリートベルト法とプロファイル適合の特別な自動分析機能を提供します。

薄膜のXRD分析

薄膜専用ソフトウェアを使用すると、厚さ、組成、配向、エピタキシャル膜の結晶品質、各層に存在する残留応力に関する詳細情報を取得できます。
新しいソフトウエアAMASS (Advanced Material Analysis and Simulation Software)にて 薄膜XRDおよびXRR X線反射率解析の両方の機能での定性定量解析ができます。

多結晶層と積層の場合は、HighScoreソフトウェアで深さに応じて相組成を測定でき、Stress Plusソフトウェアでは薄膜試料での残留応力を測定できます。

AMASS

弊社のAMASSソフトウェアは、薄膜構造の結晶性、化合物相の組成、膜厚、配向等解析の機能をすべて備えており、単結晶化合物半導体から多結晶薄膜までの各種パラメータを迅速かつ簡単に解析できます。

Stress Plus

Stressソフトウェアパッケージに加えて、Stress Plusモジュールを使用すると、薄膜状態での多結晶膜の残留応力を測定できます。

ナノマテリアルのサイズと形状の解析

EasySAXSソフトウェアは、ナノ粒子とナノ構造体を分析するためのSAX小角散乱解析用です。 ナノスケールの構造と寸法、ナノ粒子の形状と表面積に関する情報を提供します。また、ソフトウェアは超小角X線散乱(USAXS)データの分析もサポートしています。


Advanced SAXSデータ分析ソフトウェア

EasySAXSは、小角X線散乱法(SAXS)データの分析に対応した使いやすい高度なソフトウェアパッケージです。

結晶配向、ストレス(残留応力)の解析

Texture/Stressソフトウェアモジュールは、圧延金属、押出金属、スパッター薄膜などの金属部品などの配向と残留応力を明らかにします。

Stressは、豊富で直感的な機能について世界中のエキスパートから賞賛されています。 オプションモジュールのStress Plusは、Stressパッケージに薄膜内の残留応力の解析機能を追加します。
Textureは極点図、配向分布関数(ODF)、逆極点図を分析する豊富な機能を提供します。 




Stress

直感的なStressパッケージは、sin2Ψ法を使用してサンプルの残留応力を計算します。

Stress Plus

Stress Plusオプションを使用すると、Stressソフトウェアの機能を多結晶および薄膜の分析に拡張できます。

Texture

Textureは優位な結晶配向方位を分析、計算、視覚化できるソフトウェアパッケージです。