땜납 재료

고성능 땜납 재료 설계

땜납은 조인트 사이에 필러 재료를 녹여 두 개 이상의 물체를 결합합니다. 상업용 인쇄 회로 기판(PCB)에서는 웨이브 접합, 리플로우 접합 등 다양한 기법을 사용하여 크기를 만듭니다. 땜납 재료는 보통 혼합 플럭스 이며, 특히 리플로우 접합의 경우 납땜 금속 분말입니다. 금속 표면들을 서로 결합시킬 때 사용되는 땜납 재료의 입도 및 입형은 최종 제품의 성능에 중요한 영향을 줍니다. 땜납 재료는 종종 스크린 또는 스텐실을 통하여 도포된 후, 가열되면 입자들이 녹아 용융되어 매끄러운 금속 결합을 형성합니다. 부정확한 입도 또는 입형은 신뢰할 수 없는 인쇄를 야기하거나, 또는 산화를 증가시켜 결합이 단단하지 않게 될 수 있습니다. 입도와 입형 외에도 땜납 재료의 용융점은 주로 합금 조성에 따라 달라집니다. 따라서 고성능 땜납 재료를 설계할 때 합금 조성은 또 다른 제어 매개 변수입니다.

땜납 재료 최적화 및 품질 관리

Malvern Panalytical의 기기를 이용하면 연구 개발 과정에서 입도 및 입형, 땜납 재료의 화학적 조성을 쉽게 측정할 수 있으며 땜납 제조 시에 품질 제어가 용이하여 아래와 같은 이점들을 얻을 수 있습니다.

  • 최종 제품의 성능을 향상시킵니다.
  • 제조 공정을 최적화합니다.
  • 인쇄 회로 기판의 제조 효율성을 증대시킵니다.
  • 땜납 결합 실패율을 감소시킵니다.

주요 성분

당사의 솔루션

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높은 통계 정확도를 가진 입자 형상 분석
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