晶圓分析 WD XRF

半導體元件性能分析的解決方案

在快速變化的技術世界中，趨勢來來去去。錄影帶、光碟、汽車電話和隨身聽（Walkman）曾經是對社會大有幫助的「突破性創新」，但已被更精緻和複雜的工程所取代。

儘管如此，隨著時間的推移，有一個不變的技術趨勢，那就是尺寸。在2022年仍然流行著「小即是美」這句話。（歷年皆如此）

半導體 業界的挑戰

但變小也意味著更複雜，因為需要在更小的裝置和組件中納入更多技術性能。這點在當前的半導體市場上顯而易見。為了滿足汽車、電腦和數據存儲領域的需求變化，製造商需要面對生產更小型且更複雜的裝置的壓力。

更小的技術，更大的需求

隨著半導體層不斷變薄和變得更複雜，X光測量等測量技術也也愈加複雜。提高準確性變得至關重要，為了生成始終如一的可靠結果，必須採用創新的解決方案。

半導體行業在XRF晶圓測量中面臨著多種挑戰，其中包括各種基板、設備和擴增器之間的結果變動，以及包括二維材料在內的愈來愈薄的層。半導體測量工具的一致性、自动监测质量、敏感度等都是重要的注意事項。那么如何克服这些挑战，并让半导体工厂为未来的发展做好准备呢？

2830 ZT 晶圓分析儀

2830 ZT 晶圓分析儀 是一款波長分散型X射線熒光光譜儀（WDXRF），是測量膜厚度和成分的最佳解決方案。能解決以上所有的工業挑戰。

提供從0.2納米到10微米範圍的XRF分析能力，可處理直徑最大為300毫米的平坦基板。2830 ZT是完全自動化並符合潔淨室規範，是為晶圓廠提供的最可靠解決方案。

為持續優化的努力

Malvern Panalytical 已做好準備，以支持正在半導體行業 工作的人員。我們致力於不斷改善設備並開發創新技術，無論芯片短缺持續多久，我們都會為那些等不及的行業準備最新的解決方案。

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