Os setores de eletrônicos avançaram rapidamente quanto a SEMI fab de silício, armazenamento de dados, RAM, IC e filtro de RF ao longo dos anos, e a taxa de mudança continua seguindo a lei de Moore. Esses pequenos dispositivos estão no centro de muitos dispositivos funcionais avançados usados em comunicações, PCs, eletrônicos de consumo, automotivos e eletrônicos avançados para aplicações médicas, industriais e governamentais. A maioria desses dispositivos emprega várias camadas de filme fino em substratos de wafer de silício. As ferramentas de metrologia de wafers de raios X são parte integrante de qualquer SEMI fab de silício para monitorar e controlar parâmetros críticos de dispositivos.

Os materiais típicos usados nesses dispositivos avançados de filme fino são semicondutores, ligas de metal, dielétricos e polímeros com espessura que varia de vários mícrons a monocamadas. Para entender, melhorar e projetar novos dispositivos, é essencial medir as principais propriedades de filme fino, como espessura da camada, fase cristalográfica e composição da liga, deformação, cristalinidade, densidade e morfologia de interface em cada estágio do processo de fabricação em várias etapas. Isso apresenta desafios consideráveis às técnicas de metrologia de raios X usadas para controlar o processo de fabricação; a instrumentação deve acompanhar os desenvolvimentos e atender às demandas cada vez mais rigorosas de metrologia de wafers semicondutores.    

Desempenho incomparável em soluções de metrologia de wafers de raios X.

O desempenho do instrumento é um dos principais aspectos da melhoria do rendimento e da qualidade do produto na fabricação de semicondutores. Ao longo dos anos, a Malvern Panalytical continuou oferecendo aos seus clientes soluções de alto rendimento e as melhores da categoria para dar suporte aos requisitos de processo em constante mudança e aperto em análises de filme fino. 

  • O analisador de wafers XRF (2830 ZT) oferece recursos de última geração para medir a espessura e a composição de filmes. Projetado especificamente para o setor de semicondutores e de armazenamento de dados, o analisador de wafers de fluorescência de raios X por dispersão em comprimento de onda (WDXRF) 2830 ZT possibilita determinar a composição das camadas, a espessura, o nível de dopantes e a uniformidade da superfície de vários tipos de wafers de até 300 mm. Com excelente desempenho de elementos leves até boro e uma produtividade de até 25 wafers por hora, o 2830 ZT é a melhor ferramenta de metrologia de filme fino da categoria para o setor de semicondutores.
  • O XRD (X'Pert3 MRD e X'Pert3 MRD XL) fornece informações absolutas, sem calibração e precisas sobre o crescimento do cristal, incluindo composição do material, espessura do filme, perfil de classificação e qualidade de fase e cristal

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