ツールを使用して繰り返し再現可能な結果を達成する方法

精度が重要な現代の半導体生産において、測定の再現性の不一致は、プロセス制御、収率、および性能を危険にさらす可能性があります。波長分散型蛍光X線分析（WD-XRF）は、個々の分光器での再現可能な結果について厳格な基準を満たすことが証明されている重要な計測技術です。しかし、測定の再現性だけでは十分でなく、多くの場合、スループットを最大化するためにさまざまなツール間で結果を一致させる必要があります。

マルバーン・パナリティカルのToolMatchソフトウェアを使用すると、異なるツールからの結果を密接に一致させることが可能となり、結果の全体的な精度が向上し、最適な品質と一貫性が得られます。

どのように機能するのか？

ToolMatchソフトウェアは、アプリケーションインポート/エクスポートソフトウェアと簡単に組み合わせて、分光器に同一のレシピを作成し、ツールマッチング補正（TMC）と組み合わせることでほとんど区別できない結果を得ることができます。手動での一致と比べて、これは時間がかかり、しばしば専門家だけが実行可能ということもありますが、現在ではルーチンオペレーターによって簡単に起動および完了することができます。

これらの測定がルーチンオペレーターによって起動されるため、専門家の介入の必要性は大幅に減少します。これにより冗長性を回避し、遅延を防ぎ、効率が向上します。

オペレーターによる手動補正の必要がないため、プロセスの効率は大幅に向上します。

ToolMatchが複数の分光器間の精度を向上させる方法を4つのステップで紹介します。

ステップ1: 分析ソフトウェアSuperQで、アプリケーション、モニター、校正標準、校正、校正更新、ウエハーパターン、母ツールからのTMCセットを含む参照測定値でレシピ（又は「アプリケーション」）が作成されます。

ステップ2: 完成したレシピは、ToolMatchソフトウェアパッケージに含まれるアプリケーションエクスポート/インポート機能を介して二次ツール（「娘ツール」）に転送されます。

ステップ3: 娘ツールでは、すべての校正ウエハーが母ツールと同一の条件下で測定され、ボタンを押すだけで校正が完了します。次に、ウエハー測定の正確な位置のチェックを含むToolMatch参照ウエハーの測定が実行されます。

ステップ4: 母ツールのレシピに基づいて修正ラインが計算され、娘ツールで測定された値が計算されます。これらはTMCセットに保存され、将来の未知の測定の補正に利用され、母ツールと同じ結果を娘ツールで達成できます。測定監視によっても品質チェック測定が失敗に終わった場合でも、ToolMatch測定が結果を期待通りに戻します。

ステップ5: ルーチン測定を実行します。ToolMatch補正が自動的に適用されます。

分光器間の違いはどこから来るのか？

今日の生産制御環境は、しばしば1％または0.1％未満相対の厳しいプロセス要求を設定しています。その結果、分光器が仕様内で保守されている場合でも、分光器間の違いが見られることがあります。

例えば、信号が低から非常に高いカウント率に変わる場合、検出器の直線性（±1％相対まで指定）や結晶特性の小さな偏差によって引き起こされる可能性があります。ToolMatchを使用すると、これらの違いを自動的に補正できます。

ToolMatchをアクションで見る

このアプリケーションノートでは、Al、Cu、Tiを含むアプリケーションにToolMatchを使用する方法について、4つの異なるマルバーン・パナリティカル2830 ZT Waferアナライザーでの測定について読むことができます。

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