SDCOM Pre-installation Manual
版本号: 1
概覽
快速而精準的晶體方向測量從未那麼容易取用 – 為您介紹 SDCOM，您的容易操作的輕巧型 XRD。方位角掃描方法可解鎖超高速測量，在十秒之內傳回結果。
SDCOM 提供高達 0.01°的最高精確度，同時支援各種配件，是晶圓處理與研究領域中許多應用的理想解決方案。
SDCOM 能夠測量直徑在 2 mm 至 300 mm 之間的任何單一晶體，使用方位角掃描方法來在一次測量旋轉中精確判斷單一晶體的完整晶格方向，這只需要幾秒鐘的時間。
多功能與容易取得的 SDCOM 適用於研究、生產和品質控制，可輕鬆融入各種晶圓與晶錠製程步驟，而且不需要水冷卻，因而擁有最低的營運成本。
快速又精準：方位角掃描方法
方位角掃描方法只需一次測量旋轉即可收集所有必要的數據來完全確定方向，並在 10 秒內提供結果，同時不會犧牲精確度。
樣品會旋轉 360°，並將 X 光來源與偵測器放置到能夠在每次旋轉時達到特定反射次數的位置。這些反射能夠以高達 0.01° 的高精確度，來相對於旋轉軸測量晶格方向。
輕巧而多功能
SDCOM 外型輕巧，因此可輕鬆整合到研究或工業製程中。XRD Suite 軟體既強大又具有直覺性，可方便各種使用者輕鬆操作。
彈性是 SDCOM 的關鍵，這特別反映到它能夠測量的廣泛材料之上。SDCOM 可以測量直徑從 2 mm 到 300 mm 的晶體
此外，SDCOM 還支援 Theta 掃描以增加靈活性。有了這項功能，您就能處理更多種材質和邊角料。
此外還有各種樣品載台與傳輸夾具可以進一步擴展 SDCOM 的應用可能性，確保與您的工作流程相容。另外也提供手動與電動晶圓定位分析台。
可測量的材料
可測量材料的範例包括 (方位角掃描方法)：
- 立方晶系，任意未知方向：矽、鍺、砷化鎵、磷化鎵、磷化銦
- 立方晶系，特殊方向：銀、金、鎳、鉑、銻化鎵、砷化銦、銻化銦、硫酸銨鋁、碲化鋅、碲化鎘、碳化矽 3C、磷酸鹽緩衝生理鹽水、碲化鉛、碲化亞錫、氧化鎂、氟化鋰、偏鋁酸鎂、鈦酸鍶、鈦酸鑭
- 四方晶系：氟化鎂、二氧化鈦、鋁酸鍶鑭4
- 六方晶系與三方晶系：碳化矽 2H、4H、6H、15R、氮化鎵、氧化鋅、鈮酸鋰、二氧化矽(石英)、氧化鋁(藍寶石)、磷酸鎵、矽酸鎵鑭
- 正交晶系：矽酸鎂、鎵酸釹
- 任何其他單晶體材料
符合成本效益
SDCOM 的 X 光管為氣冷式，可免用冷卻器或冷卻水迴路。
由於 SDCOM 的高效與小巧的體積，其耗能可以保持在最低程度，同時您的運轉成本也能保持在最低程度。
主要應用
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- 標記與測量平面內方向
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SDCOM 提供超高速、高精確的晶體方向測量，非常適用於晶圓生產與處理的各種應用，包括標記與測量平面內方向。設計輕巧且方便攜帶，無論您在製程中的哪個地方需要它，都可以部署。
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SDCOM 能夠以高精確度測量各種材料最小達到 1 mm 的小晶體，並可支援半導體產業的複雜與變化需求。
- 生產品質控制
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例行製程控制要求速度、精確度與可重複性，而這些東西 SDCOM 全都可以提供。由於其桌上形式與氣冷 X 光管，其超高速測量速度將全面提升您的生產力，而不會對您的運轉成本造成太大影響。
- 材料研究
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SDCOM 能測量各式各樣的晶體類型，在實驗室所占空間極小，正是標準研究工作流程的理想選擇。耗能降至最低，運轉成本隨之縮減，氣冷式 X 光管無需冷卻水就能運作。
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此外，SDCOM 使用方便，手動處理同樣操作輕鬆，對於使用者眾多的研究實驗室而言，無疑是實用的解決方案。
