SDCOM

超高速而精確：方位角掃描方法

方位角掃描方法只需要一個測量週期就能夠收集完全判斷方向的所有必要資料，可在幾秒的極短測量時間內達到高精確度。

樣品會旋轉 360^o，並將 X 光來源與偵測器放置到能夠在每次旋轉時達到特定反射次數的位置。這些反射可相對於旋轉軸測量晶格方向，並在短時間內達到高精確度。

輕巧而多功能

SDCOM 外型輕巧，無論是在研究還是製造中，都使其能夠隨意移動，並輕鬆融入您的製程。XRD Suite 軟體既強大又具有直覺性，可方便各種使用者輕鬆操作。

彈性是 SDCOM 的關鍵，這特別反映到它能夠測量的廣泛材料之上。SDCOM 可以測量的晶體尺寸最小為 1 mm，可測量材料的範例包括：

• 立方晶系，任意未知方向：矽、鍺、砷化鎵、磷化鎵、磷化銦
• 立方晶系，特殊方向：銀、金、鎳、鉑、銻化鎵、砷化銦、銻化銦、硫酸銨鋁、碲化鋅、碲化鎘、碳化矽 ₃C、磷酸鹽緩衝生理鹽水、碲化鉛、碲化亞錫、氧化鎂、氟化鋰、偏鋁酸鎂_{、鈦酸鍶、鈦酸鑭}
• 四方晶系：氟化鎂_{、二氧化鈦、鋁酸鍶鑭4}
• 六方晶系與三方晶系：碳化矽 2H、4H、6H、15R、氮化鎵、氧化鋅、鈮酸鋰_{、二氧化矽 (石英)、氧化鋁 (藍寶石)、磷酸鎵、矽酸鎵鑭}
• 正交晶系：矽酸鎂_、鎵酸釹 

此外還有各種樣品載台與傳輸夾具可以進一步擴展 SDCOM 的應用可能性，確保與您的工作流程相容。另外也提供手動與電動晶圓定位分析台。

容易使用的精確性

SDCOM 根據樣品提供最高達到 0.01^o 的極佳精確性，並可測量尺寸為 1 mm 及以上的晶體。由於使用方位角掃描方法，在維持此精確性的同時還能夠達到最高的速度，此方法在單次測量旋轉中提供了完整分析晶體方向特性的能力。另外還有包含橫向晶體方向標記功能的選項。

由於手動處理與直覺性的軟體設計，各種類型的使用者都能夠輕鬆使用 SDCOM，無論是在使用者經驗等級可能有很大差異的研究還是製造領域。

符合成本效益

SDCOM 的 X 光管為氣冷式，可免用水冷。由於 SDCOM 的高效與小巧的體積，其耗能可以保持在最低程度，同時您的運轉成本也能保持在最低程度。