Wafer XRD – 自動化晶圓品質控制 | Malvern Panalytical

概述

Wafer XRD 200 是前所未見的適用於晶圓生產與研究的完全自動化高速 X 光繞射平台。

Wafer XRD 200 可在幾秒內提供各種重要參數的關鍵資料，例如晶體方向與電阻率、凹口與平邊等幾何特徵、距離測量等。專門設計來無縫融入您的製程產線。

此方法只需要一次晶圓旋轉就能夠收集完全判斷方向的所有必要資料，可在幾秒的極短測量時間內達到高精確度。

Wafer XRD 200 專門設計來最佳化您的通量與生產力。完全自動化處理、分選及詳細資料傳輸工具，使其成為您 QC 製程中的強大、高效元素。

Wafer XRD 200 的強大自動化功能與 MES 和 SECS/GEM 介面相容。其可輕鬆融入您的全新或現有製程。

透過 Wafer XRD 200 的關鍵測量，以前所未有的方式瞭解您的材料。Wafer XRD 200 可以測量：

方位角掃描的典型標準偏離傾斜 (例如：Si 100) 為 <0.003^o，最小 <0.001^o。

Wafer XRD 200 能夠快速完成各種測量，無論是在研究還是生產中，都可以為您的製程提升實際價值。但這並不是 Wafer XRD 200 能夠展現出多功能性與彈性的唯一方面。

Wafer XRD 200 可使數百項潛在樣品輕鬆而快速地完成分析，包括：

生產與處理: 自動化是此快節奏產業的必要要素，Wafer XRD 200 正作為一種實際、強大的解決方案領導改變，藉以管理晶圓處理、分選及晶體方向的深度測量、光學凹口與平邊判斷、電阻率測量及其他重要參數。歡迎親自體驗生產力的提升！

品質控制: 準確、快速瞭解您的材料是提升品質控制的關鍵，而 Wafer XRD 200 正是理想的解決方案。使用超高速 Omega 掃描方法，可以在單次測量中判斷晶體方向，並在五秒內提供結果。透過包括電阻率測量與幾何特徵判斷等額外功能，Wafer XRD 200 針對生產品質控制提供了無與倫比的效率與多功能性。

材料研究: 並非所有繁忙的環境都是生產環境 – Wafer XRD 200 在相同的研發環境中同時提供了高通量分析。Wafer XRD 200 能夠分析數百種不同材料的特性，從矽、碳化矽與砷化鎵到石英、鈮酸鋰與偏硼酸鋇，並具有多功能性，可以支援您的材料研究與創新，協助您創造半導體技術的未來。