Wafer XRD 200 Pre-installation Manual (English)
版本号: 1
概覽
Wafer XRD 200 採用方位角掃描，是超高速、高精準度、配備齊全的晶圓精密量測解決方案，並且擁有多種額外選項。
Wafer XRD 200 是您配備齊全的自動化 X 光繞射系統，適用於晶圓生產與研究，快速且準確度高。
專為與產線完美整合而設計，可提供晶體方向、缺口和平邊等幾何特徵辨識、距離測量等關鍵資料，以及電阻率等更多選項。
快速又精準：方位角掃描方法
方位角掃描方法只需一次測量旋轉即可收集所有必要的數據來完全確定方向，並在 10 秒內提供結果，同時不會犧牲精確度。
樣品會旋轉 360°，並將 X 光來源與偵測器放置到能夠在每次旋轉時達到特定反射次數的位置。這些反射能夠以高達 0.01° 的高精確度，來相對於旋轉軸測量晶格方向。
全自動處理與分選
Wafer XRD 200 可完全獨立運作，不到 10 分鐘就能測量整盒 25 個晶圓，在品質控制流程中強大且有效率。
由於低耗能及使用氣冷 X 光管而不需要水冷，Wafer XRD 200 的作業成本極低。
輕鬆連接
利用多種 MES、SECS/GEM 與相似介面，儀器可輕鬆整合至生產環境現有的製程中。
更深入的見解
Wafer XRD 200 能讓您比以往更深入瞭解材料，可測量以下項目：
- 晶體方向
- 缺口位置、深度與開口角度
- 平邊位置與長度
- 直徑
- 電阻率等
多功能且靈活
Wafer XRD 200 配備齊全，適用於需要迅速分析大量樣品的生產環境。
最高可測量直徑達 200 mm 的樣品，由於可測量下列任一已定義材料，因此具有高穩定性：
- 碳化矽
- 砷化鎵
- 矽
- 氧化鋁 (藍寶石)
- 磷化銦
- 其他任何單晶體材料
主要應用
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- 生產與加工
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在此日新月異的產業中，自動化不可或缺；Wafer XRD 200 是推動變革的實用、強大解決方案，可管理晶圓處理、分選、晶體方向深入測量、光學缺口與平邊測定、電阻率測量及其他重要參數。親身體驗生產力提升！
- 品質控制
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精準並迅速瞭解材料是優良品質控制的關鍵，而 Wafer XRD 200 正是您的理想解決方案。其採用超高速 Omega 掃描方法，可在單一測量中測定晶體方向，五秒內提供結果。Wafer XRD 200 提供電阻率測量和幾何特徵測定等額外功能，實現無與倫比的生產品質控制效率與靈活度。
- 材料研究
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並非所有繁忙環境都是生產環境，Wafer XRD 200 也可配備在研發和製造環境，提供高處理量的分析。Wafer XRD 200 能分析數百種不同材料，從矽、碳化矽、砷化鎵到石英、鈮酸鋰和硼酸鋇，靈活支援材料研究和創新，協助您形塑半導體技術的未來。
