概述
XRD-OEM 是您生產製程的遊戲規則改變者。此 X 光繞射儀器能夠承受研磨與切割的挑戰條件，由於具備產業標準的介面，而能夠提供與任何處理系統之間的無縫整合能力。XRD-OEM 能夠對晶棒、晶球或面板進行獨立方向測量，並可對平面與圓周進行測量，此外，光學凹口偵測還可在切割或研磨製程之前確保完成精準的預先校準。
特點與優勢
輕巧的設計與連接能力
XRD-OEM 專門設計來輕鬆整合任何自動化或處理系統，可完成簡化、高效及連續的作業。其輕巧外型與標準工業介面可以確保其輕鬆融入任何製造步驟，並與您現有的儀器和系統良好搭配。
對您的製程而言足夠的耐用
XRD-OEM 專門以彈性為設計目標，可以在您需要的任何環境中部署，包括研磨與切割製程。即使是在要求很高的生產條件下，它也能夠保持可靠與精確。
快速而精確
XRD-OEM 可在最重要的環境下提供自動化的精確度。精確判斷晶體方向可針對您的高品質控制標準提供支援，同時最佳化您的製程以獲得更高的效率與整體品質。
XRD-OEM 可以判斷平面與圓周的晶體方向，而實現其額外的多功能性。
光學凹口偵測
光學凹口偵測可精確識別及分析樣品上平邊與凹口特徵的特性，這在切割或研磨製程之前對大型晶棒進行預先校準而言非常重要。
各種樣品尺寸
XRD-OEM 可以判斷平面與圓周的晶體方向，而實現其額外的多功能性。
主要應用
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- 生產與處理
- XRD-OEM 專門針對繁忙的生產環境設計。作為一款線上儀器，它已準備好整合到您的自動化高通量設備中成為測量及處理晶棒、晶球與面板的高效解決方案。它能夠測量各種化合物半導體材料，包括矽、碳化矽、砷化鎵等，其氣冷功能與輕巧的尺寸使其成為您製程的強大且符合成本效益的助力。
- 在切割或研磨之前對晶棒進行預先校準
- XRD-OEM 的精準預先校準能力，使它能夠在進入進一步處理步驟之前完成精準的定位與方向控制。
- 品質控制
- 快速方向測量對於生產而言至關重要，XRD-OEM 能夠快速提供品質資料。透過無縫融合到您的全新或現有自動化製程中，XRD-OEM 可協助您立即為自動化製造做好未來的準備。
規格
| 凹口位置 | 0.005° |
| 凹口深度 | 0.005 mm |
| 凹口分布角度，典型 | < 0.5° |
| 直徑 | 0.02 mm |
| 平邊位置 | < 0.03° |
| 平邊長度 | < 0.3 mm |
支援
支援服務
- 電話與線上支援
- 設備保養與定期檢查
- 彈性的客戶維護合約
- 效能認證證書
- 硬體和軟體相關升級
- 台灣當地與全球支援
專業技術
- 元素與結構半導體精密測量的統包解決方案
- 自動化與諮詢
- 教育訓練
