XRD-OEM

晶錠、晶棒與圓盤全自動線上定向與處理

  • 完全整合的晶體取向測量頭
  • 即使在惡劣環境下也能準確測量
  • 最高的精度和速度

尋找更多資訊?

如需報價、更多資訊或下載手冊,請選擇下面的選項。


概覽

XRD-OEM 是完全可整合的晶體方向量測頭,在最嚴苛的環境中也能確保可靠運作和精準測量。

XRD-OEM 將晶體方向精密測量提升到全新境界。此 X 光繞射系統針對研磨與鋸切等嚴峻環境條件需求而設計,可無縫整合至任何產線,同時確保最高的精準度與速度。

精巧設計,輕鬆連接

XRD-OEM 專為輕鬆整合至任何產線而設計,可實現精簡、有效率、穩定不斷的定向測量,而不須在儀器間轉移樣品。

穩固

XRD-OEM 專為耐用性和靈活彈性而設計,可在研磨與鋸切流程等嚴苛環境中進行部署,還能可靠運作並同時確保高生產力及處理量。

快速又精準

XRD-OEM 僅需短短 10 秒便能完成每個樣品的測量,可確保高生產率同時又不犧牲準確度,並利用方位角掃描方法,達到小於 0.003° 的標準偏離。

便利

XRD-OEM 能夠偵測平邊或缺口等幾何參考,此功能在鋸切或研磨流程前預先對齊大型晶錠時極為重要。

還可在平邊與圓周上測定晶體方向,提供額外靈活度。

主要應用

生產與加工

XRD-OEM 專為繁忙的生產環境而設計。作為線上儀器,它能與您的高處理量自動化設備整合,用以高效測量和處理晶錠、晶棒與面板。它能測量矽、碳化矽、砷化鎵等各種化合物半導體材料,並且具備氣冷功能,輕巧尺寸,功能強大又符合成本效益,是您製程的可靠夥伴。

鋸切或研磨前預先對齊晶錠

XRD-OEM 擁有準確的預先對齊功能,可先精準控制定位與定向,再執行後續處理步驟。

品質控制

快速的定向測量在生產中不可或缺,而 XRD-OEM 能有效因應此需求,提供快速且優質的資料。XRD-OEM 可無縫整合至現有或新的自動化流程,協助您邁向自動製造的未來。

規格

缺口規格

Position
0.005°
Depth
0.005 mm
Profile angle
< 0.5°

平板規格

直径
0.02 mm
Position
< 0.03°
长度
< 0.3 mm

使用者手冊

請聯絡支援人員以取得最新的使用手冊。

軟體下載

請聯絡支援人員以取得最新軟體版本。

支援

支援服務 

  • 電話與線上支援
  • 設備保養與定期檢查
  • 彈性的客戶維護合約
  • 效能認證證書
  • 硬體和軟體升級
  • 台灣當地與全球支援

專業技術

  • 元素與結構半導體精密量測的完整解決方案
  • 自動化與諮詢
  • 教育訓練
運用線上 XRD-OEM 推動自動化。

運用線上 XRD-OEM 推動自動化。

運用線上 XRD-OEM,提升嚴苛環境條件下的晶體生產力,更有效控制晶體品質,實現製程最佳化。

聯繫銷售部門 索取報價 要求演示