Non-ambient-Kammern

Komplettlösung für Röntgenanalysen vor Ort

Die In-Situ-Röntgenanalyse, oft auch als Analyse bei Non-ambient-Bedingungen bezeichnet, ist eine der wichtigsten Anwendungen für die fortgeschrittene Materialforschung in akademischen und Industrieumgebungen.

Jede makroskopische Eigenschaft eines Materials steht in direktem Zusammenhang mit seiner strukturellen Eigenschaft (z. B. kristallographische Symmetrie, Kristallitgröße, Leerstellen, Größe und Form von Nanopartikeln oder Poren). Temperatur, Druck, variierende Gasatmosphäre und mechanische Phasenumwandlung durch mechanische Belastung, chemische Reaktionen, Rekristallisierung usw.

Röntgenbeugung (XRD) und Röntgenstreuverfahren sind die erste und manchmal die einzige Wahl für die korrekte und genaue In-Situ-Charakterisierung dieser Änderungen. Ob zur Optimierung eines Fertigungsprozesses oder zur Abstimmung eines Syntheseverfahrens oder zur aktuellsten Forschung und Herstellung neuer Materialien – die In-Situ-Röntgenanalyse ist das umfassendste Tool zur Problemlösung.

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HTK 16N – Heizband

Für Pulver-XRD in Reflexionsgeometrie mit schneller Erwärmung auf 1600 °C.

HTK 1200N – Ofenheizung

Für Pulver-XRD in der Durchleitungs- und Reflexionsgeometrie, Grundspannungs-, SAXS-, PDF- und Dünnschichtanalysen bei Temperaturen bis 1200 °C.

HTK 2000N – Heizband

Für Pulver-XRD in Reflexionsgeometrie mit schneller Erwärmung auf 2000 °C.

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TTK 600 – Niedrigtemperaturkammer

Für Reflektometrie- und Durchleitungs-Pulver-XRD, Grundspannungs- und Dünnschichtanalyse im Temperaturbereich -190 °C bis +600 °C.

CHC plus+ – Kryo- und Feuchtigkeitskammer

Für Reflektometrie-Pulver-XRD, Grundspannungs- und Dünnschichtanalyse mit kontrollierter Temperatur und Feuchtigkeit.

MHC-Trans – Feuchtigkeitskammer für mehrere Proben

Für Pulver-XRD in Transmissions- und Basis-SAXS-Messungen mit kontrollierten Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen.

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Phenix – Niedertemperaturkryostat

Für Reflektometrie-Pulver-XRD, Grundspannungs- und Dünnschichtanalyse im Temperaturbereich von -261 °C (12 K) bis +25 °C (298 K).

Cryostream Plus kompakt

Für Pulver-XRD, Basis-SAXS und PDF in der Kapillargeometrie im Temperaturbereich von -193 °C (80 K) bis 227 °C (500 K).

Chimera – Kühl- und Heizkammer

Für Reflektometrie-Pulver-XRD, Grundspannungs- und Dünnfilmanalyse im Temperaturbereich von -203 °C (70 K) bis 252 °C (525 K).

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HPC 900 – Hochdruckkammer

Für Reflektometrie-Pulver-XRD, Grundspannungs- und Dünnschichtanalyse bei Temperaturen bis 900 °C und Drücken bis 100 bar.

XRK 900 – Reaktorkammer

Für Reflektometrie-Pulver-XRD, Grundspannungs- und Dünnschichtanalyse bei Temperaturen bis 900 °C und Drücken bis 10 bar mit verschiedenen Gasen.

PLS 500 – Kuppelförmige Kühlstufe

Für erweiterte Dünnschichtanalyse und Spannungsmessungen bei Temperaturen von -180 °C bis 500 °C.

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DHS 1100 – Kuppelförmiger Heizzusatz

Für die erweiterte Dünnschichtanalyse, Spannung, Textur und grundlegende Reflektometrie-Pulver-XRD bei Temperaturen bis 1100 °C.

BTS 150/500 – Tisch-Heizbühnen

Tisch-Heizbühnen Anton Paar BTS 150 und BTS 500, eine kostengünstige Lösung für In-Situ-XRD (-10 °C bis +500 °C).

Lade die Broschüre herunter, um eine Übersicht über die Non-ambient-Aufsätze und ihren Anwendungsbereich zu erhalten.