Las industrias de los componentes electrónicos avanzan rápidamente en el respaldo de las tecnologías de silicio SEMI, almacenamiento de datos, RAM, IC y filtros de RF durante años, y la velocidad de cambio sigue estando en conformidad con la ley de Moore. Estos dispositivos pequeños están en el corazón de muchos dispositivos funcionales avanzados que se usan en la comunicación, las computadoras, los productos electrónicos de consumo, la industria automotriz y los dispositivos electrónicos avanzados para aplicaciones médicas, industriales y gubernamentales. La mayoría de estos dispositivos utilizan múltiples capas de película delgada en sustratos de láminas de silicio. Las herramientas de metrología de láminas con rayos X son parte integral de cualquier fábrica de silicio SEMI para monitorear y controlar los parámetros cruciales del dispositivo.

Los materiales típicos que se utilizan en estos dispositivos avanzados de película delgada son semiconductores, aleaciones de metal, materiales dieléctricos y polímeros con grosores que van desde varios micrones hasta monocapas. Para comprender, mejorar y diseñar nuevos dispositivos, es fundamental medir propiedades de película delgada clave, como el espesor de la capa, la fase cristalográfica y la composición de la aleación, el esfuerzo, la cristalización, la densidad y la morfología de la interfaz en cada etapa del proceso de fabricación de varios pasos. Esto presenta desafíos considerables a las técnicas de metrología de rayos X utilizadas para controlar el proceso de fabricación; los instrumentos deben mantenerse al ritmo de los desarrollos y cumplir con las exigencias cada vez más rigurosas de la metrología de láminas de semiconductores.    

Rendimiento inigualable en soluciones de metrología de láminas con rayos X

El rendimiento del instrumento es uno de los aspectos clave de la mejora del rendimiento y la calidad del producto en la fabricación de semiconductores. Con el paso de los años, Malvern Panalytical ha seguido proporcionando a sus clientes soluciones de alto rendimiento y de la mejor calidad en su clase para respaldar los requisitos de los procesos en constante cambio y cada vez más rigurosos en el análisis de película delgada. 

  • El analizador de láminas XRF (2830 ZT) ofrece la máxima capacidad de medición de grosor y composición de película. Diseñado específicamente para la industria de semiconductores y de almacenamiento de datos, el analizador de láminas con fluorescencia de rayos X de dispersión por longitud de onda (WDXRF) 2830 ZT permite determinar la composición, el grosor, los niveles de adulteración y la uniformidad de la superficie de las capas para una amplia gama de láminas de hasta 300 mm. Con un excelente rendimiento con elementos livianos hasta el boro y con un rendimiento de hasta 25 láminas por hora, el 2830 ZT es la mejor herramienta de metrología de película delgada en su clase para la industria de los semiconductores.
  • XRD (X'Pert3 MRD y X'Pert3 MRD XL) proporciona información absoluta, sin calibración y precisa sobre la formación de cristal, con lo que se obtiene la composición del material, el espesor de la película, el perfil de nivelación y la calidad de la fase y del cristal

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