전자 업계는 수 년 동안 실리콘 반도체, 데이터 스토리지, RAM, IC 및 RF 필터 기술을 배경으로 빠르게 발전해 왔으며, 이 변화의 속도는 무어의 법칙에 따라 계속 변화하고 있습니다. 이러한 소형 장치는 의료, 산업 및 정부 응용 분야를 위한 통신, PC, 가전 제품, 자동차 및 고급 전자 제품에 사용되는 많은 첨단 기기의 핵심입니다. 이러한 장치의 대부분은 실리콘 웨이퍼 기질에 여러 층의 박막을 사용합니다. X선 웨이퍼 계측 도구는 중요한 장치 매개변수를 모니터링하고 제어하기 위한 실리콘 반도체 생산 공장의 필수 요소입니다.

이 첨단 박막 기기에는 두께가 몇 마이크론에서 단층에 이르는 반도체, 금속 합금, 유전체 및 중합체가 일반적으로 사용됩니다. 새로운 장치를 이해, 개선 및 설계하려면 여러 단계로 이루어진 제작 공정의 모든 단계에서 층 두께, 결정질 단계, 합금 조성, 변형, 결정도, 밀도, 인터페이스 형태 등의 주요 박막 특성을 측정하는 것이 중요합니다. 이러한 상황은 제조 공정을 관리하는 데 사용되는 X선 계측 기법에 상당한 문제를 야기합니다. 계기는 개발 속도에 맞춰야 하며 점점 엄격해지는 반도체 웨이퍼 계측 요구를 충족해야 합니다.    

X선 웨이퍼 계측 솔루션 분야에서 타의 추종을 불허하는 성능

기기 성능은 반도체 제조에서 생산량 및 제품 품질을 개선하는 데 중요한 측면 중 하나입니다. Malvern Panalytical은 지난 몇 년 동안 고객에게 박막 분석에서 끊임없이 변화하고 엄격해가는 공정 요구 사항을 지원하는 높은 처리량과 동급 최고의 솔루션을 지속적으로 제공하고 있습니다. 

  • XRF(2830 ZT) 웨이퍼 분석기는 박막 두께 및 조성 측정을 위한 최고의 기능을 제공합니다. 반도체 및 데이터 저장 산업을 위해 특수하게 설계된 2830 ZT 파장 분산 X-레이 형광(WDXRF) 웨이퍼 분석기는 최대 300mm에 이르는 다양한 웨이퍼에 대해 층 구성, 두께, 도펀트 수준, 표면 균일성을 측정할 수 있습니다. 붕소에 이르는 우수한 경원소 성능과 더불어 시간당 최대 25개의 웨이퍼를 처리할 수 있는 2830 ZT는 반도체 산업에서 동급 최고의 박막 계측 도구입니다.
  • XRD(X'Pert3 MRDX'Pert3 MRD XL)는 결정 성장에 대한 계산이 필요 없는 절대적이고 정확한 정보를 제공하여 재료 조성, 박막 두께, 경사 프로필, 위상 및 결정 품질을 제공합니다.

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