概要
Micromeritics SediGraphは、世界中の多くの研究室で粒子径分布測定に利用され続けています。過酷な生産環境の場合でも、制御されたラボ環境の場合でも、SediGraphは優れた信頼性で正確な結果を届け続けます。
粒子径分布は沈降法で測定されています。粒子の質量はX線吸収によって直接測定されます。
ストークスの法則に基づき、既知の性質を持つ液体に粒子が重力で沈降する速度を測定することで、SediGraphは0.1～300 µmの範囲にある粒子の球相当径を測定します。
新世代型SediGraph III Plusは、この実証された技術と新しい技術を組み合わせ、再現性と精度の高い粒径情報を提供し、ほとんどの分析を数分で完了させます。
アプリケーション
粒子径の範囲と各径の質量分布は、セラミック粉末の焼結能力とその形成特性、ならびに最終製品の細孔径分布に強く影響します。粒子径分布情報は、硬化/接着手順の決定、孔構造の制御、適切な圧粉体強さの確保、また、希望する強度とテクスチャ、外観、密度を持った最終製品の生成に役立ちます。
製品密度を測定することで、APIおよび賦形剤の組成を監視、また制御します。多層性、含水性、非晶性形状の製品の違いや純度を密度測定で検出可能です。
粒度は、土壌の水分保持能力と排水速度、栄養素の保持能力に影響します。粒度は堆積物の輸送に直接関係します。
化粧品の外観、用法、包装は、タルクなどベースとなる粉の粒子径分布と着色顔料の影響を受けます。
粒子径そのものは、色の着色力に影響します。着色力が上がるにしたがって、求める色強度を得るために必要な顔料の量は減少します。粒子径は塗料の隠蔽力に影響します。また、粒子径分布は光沢、テクスチャ、色の彩度や明るさにも影響します。
粒子径は金属の構造感受性触媒反応における触媒活性に影響します。
セメントの粒子径は、硬化したコンクリート/セメントの硬化時間と強度特性に影響します。
物質の反応性は露出した表面積に依存し、粒子径分布にも依存します。
研磨粒子と粉末のバランスの取れた径分布は、材料のスラリー、ドライブラスト、または接着研磨工具への使用を決める際の基本的な検討事項です。粒子径の均一性がブラストマシンから投射する流量の正確性を保証し、研磨材をリサイクルする際の媒体管理において重要な決定事項となります。
