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プロセス環境の厳しさに耐えるように作られた乾式プロセス用インシテックは、レーザ回折技術を用いて 0.1 ～ 2,500 μm の粒度範囲の粒子を測定します。 あらゆる乾式粒子プロセスに実践的に適合するようにシステムを構成でき、様々な乾式プロセスライン中の粒度分布を24時間リアルタイム測定が可能です。
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