電子部品産業は、近年のシリコンSEMI、データストレージ、RAM、IC、およびRFフィルタ技術を背景にして急速に発展しており、その変化率は、ムーアの法則どおりに推移しています。 これらの小型装置は、医療、産業、政府の通信、PC、家電品、自動化、高度な電子装置に使用される先進の機能を備えた数多くのシステムの中核をなしています。 これらのほとんどのデバイスは、シリコンウェーハ基板に多層薄膜を施して使用しています。 X線ウェーハ計測トルツメは、重要な装置パラメータを監視/制御するためのシリコンSEMI製造の不可欠な部分です。

これらの高度な薄膜装置に使用されている一般的な物質には、数ミクロンから単分子層までの薄さを持つ半導体、金属合金、誘電体、ポリマーがあります。 新しい装置を理解、強化、設計するには、多段階生成プロセスのあらゆる段階で、層厚、結晶相、合金組成、ひずみ、結晶化、密度、および界面形態などの鍵となる薄膜特性を測定することが不可欠です。 これは、製造プロセスを制御するために使用するX線分析に対する大きな課題を提示しています。機器は、開発工程から高まる半導体ウェーハ分析の厳しい要求を満たす必要があります。    

X線ウェーハ計測ソリューションにおける比類ない性能

半導体製造において、機器の性能は収率と製品品質向上における重要な側面の一つです。 長年にわたり、Malvern Panalyticalは、お客さまに高スループットとクラス最高レベルのソリューションを継続的に提供し、絶えず変化し、絶えず厳しくなる薄膜分析でのプロセス要件をサポートしてきました。 

  • XRF (2830 ZT)ウェーハアナライザは、膜の厚さと組成を測定する最高レベルの機能を提供します。 2830 ZT波長分散型蛍光X線(WDXRF)ウェーハアナライザは半導体およびデータストレージ業界向けに開発されており、最大300 mmの各種ウェーハの層の組成、厚さ、ドーパントレベル、表面の均一性を測定できます。 ホウ素まで対応する優れた軽元素性能を有し、1時間あたり最大25枚のウェーハを処理する2830 ZTは、半導体産業に適したクラス最高レベルの薄膜計測装置です。(日本では対応しておりません。)
  • XRD (X'Pert3 MRDおよびX'Pert3 MRD XL)は、結晶成長に関する完全でキャリブレーション不要な情報を提供し、材料組成、膜の厚さ、粒子径、相と結晶品質を提供します

特集

当社のソリューション

Expert solutions in シリコン半導体. Contact us to discuss your challenges.
お問い合わせ 会員登録