その場X線分析の完全なソリューション
材料の巨視的な特性は、その構造特性に直接関係しています(結晶学的対称性、微結晶サイズ、空孔、ナノ粒子または細孔のサイズと形状など)。 温度、圧力、さまざまなガス雰囲気、および機械的応力が相変態、化学反応、再結晶などを引き起こします。
X線回折(XRD)およびX線散乱技術は、これらの変化の正しく正確なその場特性を評価する最初の、場合によっては唯一の選択肢です。 製造工程の最適化、合成手順の調整、または最先端の研究と新しい材料の作成のいずれに対しても、その場X線分析は問題を解決するための最も包括的なツールです。
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1600ºCまで急速加熱する反射配置の粉末X線回折(XRD)に適しています。
| 1200ºCまでの温度で、透過および反射配置の粉末X線回折(XRD)、基本応力解析、SAXS解析、PDF解析、および薄膜解析に適しています。
| 2000 ºCまで急速加熱する反射配置の粉末X線回折(XRD)に適しています。 |
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-190°C〜+600°Cの温度範囲で、反射および透過の粉末X線回折(XRD)、基本応力解析、および薄膜解析に適しています。
| 温度と湿度を制御した反射の粉末X線回折(XRD)、基本応力解析、および薄膜解析に適しています。
| 温度および湿度条件を制御した透過の粉末X線回折(XRD)と基本SAXS測定に適しています。
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- 261 °C (12 K)〜+ 25 °C (298 K)の温度範囲で、反射の粉末X線回折(XRD)、基本応力解析、および薄膜解析に適しています。
| -193 ºC (80 K)～227 ºC (500 K)の温度範囲で、粉末X線回折(XRD)、基本SAXS解析、および細管配置のPDF解析に適しています。
| -203 ºC (70 K)〜252 ºC (525 K)の温度範囲で、反射の粉末X線回折(XRD)、基本応力解析、および薄膜解析に適しています。 |
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900 ºCまでの温度と100 barsまでの圧力で、反射の粉末X線回折(XRD)、基本応力解析、および薄膜解析に適しています。
| 900 ºCまでの温度とさまざまなガスによる10 barsまでの圧力で、反射の粉末X線回折(XRD)、基本応力解析、および薄膜解析に適しています。
| -180ºC～500ºCの温度での、高度な薄膜解析と応力測定に適しています。 |
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1100ºCまでの温度での、高度な薄膜解析、応力解析、テクスチャ解析、および基本的な反射の粉末X線回折(XRD)に適しています。
| Anton Paar BTS 150およびBTS 500卓上型加熱ステージ、その場XRD (-10 °C～+500 °C)の低コストソリューション。 |
非室温依存アタッチメントとその応用分野の概要については、パンフレットをダウンロードしてください。
