Wafer XRD – 自動ウェハ品質管理 | Malvern Panalytical

概要

Wafer XRD 200は、ウェハの製造と研究に対応する完全に自動化された、これまでない高速X線回折プラットフォームです。

Wafer XRD 200は、結晶方位や抵抗率、ノッチやフラットなどの幾何学的特徴、距離測定など、さまざまな重要なパラメータに関する重要なデータをわずか数秒で提供します。お客様のプロセスラインにシームレスに適合するように設計されています。

この方法では、ウェハを1回転させると方位を完全に決定するために必要なデータをすべて収集できます。これにより、数秒という非常に短い測定時間で高精度を実現できます。

Wafer XRD 200は、スループットと生産性を最適化するように設計されています。処理と選別の完全自動化と詳細なデータ転送ツールにより、QCプロセスの強力で効率的な要素になります。

Wafer XRD 200の強力な自動化は、MESインターフェースとSECS/GEMインターフェースの両方に対応します。新規または既存のプロセスに簡単に適合します。

Wafer XRD 200が主に測定した材料をこれまで以上に理解できます。Wafer XRD 200測定:

方位角スキャンの標準偏差の傾き(例: Si 100)は<0.003^o、最小値<0.001^oです。

Wafer XRD 200は、幅広い測定を迅速に行うことができるため、研究や生産でも、プロセスに真の価値をもたらします。Wafer XRD 200はさらなる汎用性と柔軟性を提供します。

Wafer XRD 200を使用すると、次のような数百の潜在的なサンプルの分析を簡単にすばやく実施できます。

製造および処理: この急速に変化する業界では自動化が不可欠です。Wafer XRD 200は、ウェハの取り扱い、選別、結晶方位、光学ノッチとフラットの測定、抵抗率測定、およびその他の重要なパラメータの詳細な測定を管理するための実用的で強力なソリューションとして、業界をリードしています。生産性の向上を実感してください。

品質管理: 材料を正確かつ迅速に理解することは、優れた品質管理の鍵であり、Wafer XRD 200はこれに適した理想的なソリューションです。超高速Omega-Scan方式を使用して、1回の測定で結晶方位を決定し、5秒以内に結果が得られます。抵抗率測定や幾何学的特徴の決定などの追加機能を備えたWafer XRD 200は、生産品質管理に比類のない効率と汎用性を提供します。

材料研究: すべての活動的な環境が生産環境であるとは限りません。Wafer XRD 200は、研究開発環境でも同様に高スループット分析を提供する機能を備えています。Wafer XRD 200は、Si、SiC、GaAsから石英、LiNbO3、BBOまで、数百種類の異なる材料を特性評価でき、材料研究と革新をサポートし、半導体技術の未来の形成を支援する汎用性を備えています。