Wafer XRD 200 Pre-installation Manual (English)
バージョン番号:: 1
概要
Wafer XRD 200は、方位角スキャンに基づいてウェーハを計測する超高速、高精度、完全装備のソリューションであり、多数の追加オプションを備えています。
Wafer XRD 200は、ウェーハの製造と研究に対応する完全装備の自動化X線回折システムであり、高速かつ正確です。
プロセスラインにシームレスに適合するように設計されており、結晶方位に加え、ノッチやフラットのような幾何学的特徴の認識、距離測定、および抵抗率のような追加オプションなどの重要なデータを提供します。
高速かつ高精度: 方位角スキャン方式
方位角スキャン方式では、1回の測定回転だけで、方位を完全に決定するために必要なデータをすべて収集できます。これにより、精度を損なうことなく10秒以内に結果が得られます。
サンプルを360°回転させ、X線源と検出器を1回転あたり一定数の反射が得られるように配置します。この反射により、回転軸に対する結晶格子の方位を最高0.01°という高精度で測定することができます。
全自動処理と選別
Wafer XRD 200は、ウェーハ25枚で満杯のカセットを、完全に独立して10分以内に測定できるため、品質管理プロセスにおいて強力で効率的な構成要素となります。
Wafer XRD 200は、エネルギー消費が低く、冷却水が不要な空冷X線管球により、運用コストを節約できます。
接続が簡単
この装置は、さまざまなMES、SECS/GEM、および同様のインターフェースを使用して、生産環境の既存のプロセスに簡単に統合できます。
より深い洞察
Wafer XRD 200により材料の理解が進み、以下を測定できるようになります。
- 結晶方位
- ノッチ位置、深さ、開口角度
- フラット位置と長さ
- 直径
- 抵抗率など
汎用性と柔軟性
Wafer XRD 200は、さまざまなサンプルを迅速に分析する必要がある生産環境に適した装備を備えています。
直径200 mmまでのサンプルが測定できます。以下の定義された材料のいずれかを測定するため、極めて安定しています。
- SiC
- GaAs
- Si
- Al2O3 (サファイア)
- InP
- その他の単結晶材料
主な用途
-
- 製造および処理
-
この急速に展開する業界では自動化が不可欠であり、Wafer XRD 200は、ウェーハの取り扱い、選別、結晶方位の詳細な測定、光学ノッチとフラットの測定、抵抗率測定、およびその他の重要なパラメータを管理するための実用的で強力なソリューションとして、業界をリードしています。生産性の向上を実感してください。
- 品質管理
-
材料を正確かつ迅速に理解することは、優れた品質管理の鍵であり、Wafer XRD 200はこれに適した理想的なソリューションです。超高速Omega-Scan方式を使用して、1回の測定で結晶方位を決定し、5秒以内に結果が得られます。抵抗率測定や幾何学的特徴の決定などの追加機能を備えたWafer XRD 200は、生産品質管理に比類のない効率と汎用性を提供します。
- 材料研究
-
すべての活動的な環境が生産環境であるとは限りません。Wafer XRD 200は、研究開発環境でも同様に高スループット分析を提供する機能を備えています。Wafer XRD 200は、Si、SiC、GaAsから石英、LiNbO3、BBOまで、数百種類の異なる材料を特性評価でき、材料研究と革新をサポートし、半導体技術の未来の形成を支援する汎用性を備えています。
