Wafer XRD 300 Pre-installation Manual
バージョン番号:: 1
概要
Wafer XRD 300は、超高速、高スループット、高精度のウェーハ計測システムで、お客様のプロセスラインに統合できます。使用すると、完全なファクトリーオートメーションに一歩近づきます。
Wafer XRD 300は、高速X線回折システムであり、300 mmウェーハを分析し、結晶方位、および直径やノッチ位置などの幾何学的特徴などの重要なデータを提供します。選択した処理ステップのウェーハ処理のフロントエンドに適合するように設計されています。
高速かつ高精度: 方位角スキャン方式
方位角スキャン方式では、1回の測定回転だけで、方位を完全に決定するために必要なデータをすべて収集できます。これにより、精度を損なうことなく10秒以内に結果が得られます。
サンプルを360°回転させ、X線源と検出器を1回転あたり一定数の反射が得られるように配置します。この反射により、回転軸に対する結晶格子の方位を最高0.01°という高精度で測定することができます。
全自動処理
Wafer XRD 300は、サンプルあたりの測定をわずか10秒で完了するので、プロセスを通過するすべてのウェーハをチェックすることができ、品質管理プロセスにおいて強力で効率的な構成要素となります。
Wafer XRD 300は、エネルギー消費が低く、冷却水が不要な空冷X線管球により、運用コストを節約できます。
接続が簡単
この装置は、さまざまなMES、SECS/GEM、および同様のインターフェースを使用して、生産環境の既存のプロセスに簡単に統合できます。
より深い洞察
Siウェーハの結晶方位を高い精度で測定。
Wafer XRD 300により以下を測定することで、これまで以上に材料を理解できるようになります。
- 結晶方位
- ノッチ位置、深さ、開口角度
- 直径
主な用途
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- 製造および処理
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自動化の進歩により、業界は変化しています。Wafer XRD 300は、かつてない速度で方位測定を管理する実用的で強力なソリューションとして業界をリードしています。
- 品質管理
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Wafer XRD 300は、生産品質管理において比類のない効率と汎用性を実現し、10秒以内に非常に正確な結果を提供します。
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カスタム自動化への統合が重要な300 mm製品の環境に最適です。
