X線結晶方位測定装置 Wafer XRD 300

統合可能なウェハ方位ソリューション

ファクトリーオートメーションの機能と当社の次世代X線回折技術が融合します。Wafer XRD 300は、結晶方位とウェーハ形状及び寸法制御用の超高速、高精度の計測モジュールです。

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概要

Wafer XRD 300のご紹介: 300mmウェハ生産用の高速X線回折モジュールで、結晶方位やノッチ、フラットなどの幾何学的特徴など、さまざまな重要なパラメータに関する重要なデータを提供し、プロセスラインにシームレスに適合するように設計されています。

特長と利点

当社独自のスキャン技術による超高速かつ高精度

この方法では、結晶方位を完全に決定するために必要なすべてのデータを収集するのに、1回転のスキャンだけで済みます。これにより、数秒という非常に短い測定時間で高精度が提供されます。

全自動処理と選別

Wafer XRD 300は、スループットと生産性を最大化するように設計されています。処理と選別の自動化に完全に統合されているため、プロセスを強化し、効率性を高めることができます。 

全自動処理と選別

接続が簡単

Wafer XRD 300の強力な自動化は、MESおよびSECS/GEMインターフェースの両方と互換性があるため、新規または既存のプロセスに簡単に適合します。 

接続が簡単

高精度、より詳細な考察

Wafer XRD 300が主に測定した次の材料をこれまで以上に理解できます。

  • 結晶方位
  • ノッチ位置、深さ、開口角度
  • 直径
  • フラット位置と長さ
  • ご要望に応じてその他のセンサーも利用可能

方位角スキャンの標準偏差の傾き(例: Si 100)は0.003o未満です。

強力で多用途

半導体研究が進化するにつれ、さまざまなサンプルを測定することがかつてないほど重要になっています。Wafer XRD 300を使用すると、次のような数百種類の材料の分析を容易かつ迅速に行います。 

  • Si
  • SiC
  • AlN
  • Al2O3 (サファイア)
  • GaAs
  • Quartz
  • LiNbO3
  • BBO

主な用途

製造および処理
自動化の進歩により、業界は変化しています。Wafer XRD 300は、かつてない速度で方位測定を管理する実用的で強力なソリューションとして業界をリードしています。
品質管理
Wafer XRD 300は、生産品質管理に比類のない効率と汎用性を実現し、10秒以内に非常に正確な結果を提供します。 
カスタム自動化への統合が重要な300 mm製品の環境に最適です。

仕様

スループット 月あたり10,000枚以上のウェハ
ウェハ形状  ご要望に対応
傾斜精度 0.003
XRD軸とノッチ/フラット位置の比較 0.03°

サポート

サポートサービス 

  • 電話とリモートサポート
  • 予防メンテナンスと点検
  • 柔軟なカスタマーケア契約
  • パフォーマンス認定書
  • ハードウェアおよびソフトウェアアップグレード
  • ローカルおよびグローバルサポート

専門知識

  • 元素および構造半導体計測のためのターンキーソリューション
  • 自動化とコンサルティング
  • トレーニングと教育
自動化が可能となりました。Wafer XRD大改革にご参加ください。

自動化が可能となりました。Wafer XRD大改革にご参加ください。

生産性を大幅に向上させ、将来もプロセスに試用続けることのできる機能を備えた、ウェハ自動選別、結晶方位などに最適な究極のソリューションです。

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