SDCOM Pre-installation Manual
バージョン番号:: 1
概要
迅速かつ正確な結晶方位測定がこれまでになく簡単に実施できるようになりました。使いやすいコンパクトXRDであるSDCOMをご利用ください。方位角スキャン方式は超高速測定が可能になり、結果は5秒以内に返されます。
SDCOMは、最高0.01°という最高レベルの精度を実現し、結晶の横方向のマーキングオプションを含むさまざまなサンプルホルダと移動用治具を備えた使いやすいコンパクトな製品で、ウェハ処理や研究における多くのアプリケーションに理想的なソリューションです。
1 mmのサイズから結晶を測定することができるSDCOMは、方位角スキャン方式を使用して、1回転の測定のみで単結晶の完全な格子方位をわずか数秒で正確に決定します。
研究と生産の両方の品質管理に適した汎用性と操作しやすいSDCOMは、幅広いウェハやインゴットのプロセスステップに簡単に適合し、冷却水を必要としません。
高速かつ高精度: 方位角スキャン方式
方位角スキャン方式では、1回の測定回転だけで、方位を完全に決定するために必要なデータをすべて収集できます。これにより、精度を損なうことなく10秒以内に結果が得られます。
サンプルを360°回転させ、X線源と検出器を1回転あたり一定数の反射が得られるように配置します。この反射により、回転軸に対する結晶格子の方位を最高0.01°という高精度で測定することができます。
コンパクトで高い汎用性
SDCOMは軽量でコンパクトな形状であるため、研究および産業プロセスに簡単に統合できます。XRD Suiteソフトウェアは強力かつ直感的であるため、さまざまなユーザーにとって使いやすく操作が簡単です。
SDCOMの鍵となるのは柔軟性であり、SDCOMが測定できる材料の範囲において特に顕著です。SDCOMは直径2 mm～300 mmの結晶を測定可能
柔軟性を向上させるため、SDCOMはTheta Scanにも対応しています。これにより、幅広い材料とオフカットに対応できます。
また、SDCOMの用途の可能性を高めることができるさまざまなサンプルホルダと移動用治具も用意されており、ワークフローとの互換性が確保されます。手動および電動ウェハマッピングステージも利用できます。
測定可能な物質
測定可能な材料の例(方位角スキャン方式):
- 立方晶、任意の不明な方位: Si、Ge、GaAs、Gap、InP
- 立方晶、特殊な方位: Ag、Au、Ni、Pt、GaSb、InAs、InSb、AlSb、ZnTe、CdTe、SiC3C、PbS、PbTe、SnTe、MgO、LiF、MgAl2O4、SrTiO3、LaTiO3
- 正方晶: MgF2、TiO2、SrLaAlO4
- 六方晶と三方晶: SiC 2H、4H、6H、15R、GaN、ZnO、LiNbO3、SiO2 (石英)、Al2O3 (サファイア)、GaPO4、La3Ga5SiO14
- 斜方晶: Mg2SiO4、NdGaO3
- その他の単結晶材料
コスト効率が高い
SDCOMのX線管球は空冷式なので、チラーや冷却水回路は不要です。
SDCOMは設置面積が小さく、エネルギー消費が最小限に抑えられ、ランニングコストも最小限に抑えられます。
主な用途
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- 面内方向のマーキングと測定
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SDCOMは、面内方向のマーキングや測定など、ウェーハの製造および処理におけるさまざまな用途に最適な、超高速かつ高精度な結晶方位測定を提供します。軽量でポータブルなので、プロセスで必要な場所に配置できます。
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SDCOMは、1 mmまでの微小結晶を高精度かつ幅広い材料で測定できるため、半導体業界の複雑で変化するニーズに対応できます。
- 製品品質管理
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日常的なプロセス制御には、速度、精度、再現性が求められますが、SDCOMはそれを実現します。デスクトップ形式で空冷式X線管球を使用しているので、超高速の測定速度により、ランニングコストに大きな影響を与えることなく生産性を向上させることができます。
- 材料研究
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SDCOMは、ラボ内の小さな設置面積でさまざまな種類の結晶を測定できるため、標準的な研究ワークフローに最適です。エネルギー消費を最小限に抑え、水冷不要の空冷X線管球を採用しているため、ランニングコストを低く抑えます。
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SDCOMはアクセスしやすく、手動で簡単に操作できるため、さまざまなユーザーがいる研究室にとって実用的なソリューションとなります。
