Omega/Theta Pre-installation Manual (English)
バージョン番号:: 1
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Omega/Thetaは、結晶格子を決定するために、精度と速度の究極の組み合わせを提供します。バーコードリーダーからマッピングテーブル、結晶スタッキングフレームまで、多くのプロセスアクセサリを備えています。Omega/Thetaは、結晶方位を検出して、次の処理ステップに移行するための信頼できるパートナーです。
Omega/Thetaは、急速に進化する半導体を取り巻く状況において、結晶方位を決定するための、信頼性と将来性を兼ね備えたパートナーです。市場をリードする高精度かつ超高速の測定とハイエンドのビルド品質が自動化機能と組み合わされて、産業用途と研究用途において結晶方位と配列に対して比類のない効率と精度を実現します。
方位角スキャン方式では、1回の測定回転だけで、方位を完全に決定するために必要なデータをすべて収集できます。精度を損なうことなく10秒以内に結果が得られます。
サンプルを360°回転させ、X線源と検出器を1回転あたり一定数の反射が得られるように配置します。この反射により、回転軸に対する結晶格子の方位を最高0.003°という高精度で測定することができます。
Omega/Theta のすべての測定は自動化されており、使いやすいXRDソフトウェアで管理されます。ルーチンワークフローに既製の簡単なレシピベースの測定を提供します。
この装置は、さまざまなMES、SECS/GEM、および同様のインターフェースを使用して、生産環境の既存のプロセスに簡単に統合できます。
Omega/Theta は、あらゆる単結晶材料の特性評価に使用できます。一般的に使用される材料の例:
当社の幅広いアクセサリは、シードボーリングからブールの研磨、スライス、ウェーハの端部制御にいたるまで、さまざまな用途でOmega/Thetaの生産性を向上させ、時間の経過とともにニーズが変化する場合でも柔軟に対応します。
Omega/Thetaは、大規模なインゴットから小さなプレートまで、あらゆるニーズに特化した試料ホルダを備えており、幅広いサンプルサイズに対応し、生産と研究の両方に価値を付加します。
Omega/Theta は、大規模なインゴットから小さなシリンダーまで、あらゆるニーズに対応するようにカスタマイズされた試料ホルダを備えており、幅広いサンプルサイズに対応し、研究と同様に生産ワークフローでも簡単に使用できます。
Omega/Theta はメーカー向けに設計されました。製造中のさまざまな種類の結晶の超高速の方位と配列、面内方向のマーキング、フラットやノッチの方向の確認に最適です。また、高スループットと自動化機能により、製品品質管理にも最適です。
鋸引き前にインゴットを位置合わせするためのスタッキングステージや、品質測定用のロッキングカーブツールなどのオプションの追加機能により、Omega/Theta は生産用途に適した汎用性の高いパートナーになります。
Omega/Theta の高精度と柔軟性は、材料研究に最適で、最大重量30 kg、最大長450 mmまでのさまざまなサンプルに対応でき、より大きなサンプルや複雑なサンプルにも対応できる追加のステージも用意されています。
さまざまな材料の特性を評価できるため、研究開発プロセスにとって非常に価値があり、柔軟性の高いTheta Scanは測定の可能性を広げます。
平均より小さいまたは大きい結晶に対応するように設計された追加のサンプルステージを使用して、さまざまなプロセスステージで幅広いサンプルサイズを測定します。
専用のサンプル調整ツールを使用して、さまざまなタイプのサンプルを簡単に処理できます。
ターンテーブルの上に追加のX-Y位置決めステージを使用すると、結晶方位や表面の歪みをユーザー定義のグリッドに簡単にマッピングできます。マッピングステージでは、カスタマイズ可能な表面スキャンを使用して、サンプル表面全体を包括的に調査できます。
ソーイング前にインゴットを正確に位置合わせし、ツールの利用効率を向上させます。効率的なスタッキングステージは、スタック全体をワイヤーソーに転送する前に、方位角スキャン中にインゴットの位置を調整します。このパラレルソーイング方式は非常に効率的です。
生産プロセスの迅速かつ正確な品質管理測定。格子の品質を示すロッキングカーブは、点ごとに、または品質マップのマッピングツールと組み合わせて迅速に評価できます。光学系は自動化されており、オン/オフを簡単に切り替えることができます。
さまざまなサイズや形状のサンプルにより柔軟に対応できます。
オプションのレーザスキャナを使用すると、正確なサンプル形状を測定できるため、材料についてより深い考察が得られます。
サンプルを鋸引きプロセスに移す前に、表面配向装置を使用して完全に位置合わせします。
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