電子機器と半導体

材料ベースおよびトルツメの電子部品製造の測定ソリューション

物質研究と半導体技術の進歩は、私たちの生活に大きな変化をもたらしました。 スマートフォン、スマートウェアラブルやおもちゃ、ノートパソコン、ワイヤレスネットワーク、ホーム内情報システム、車、スマートメーターなど日常生活のほぼすべての場面に新たな技術を提供しています。 

電子ディスプレイ、データストレージ、RFフィルタ技術産業は急速に発展し、その変化率は、ムーアの法則どおりに推移しています。 トルツメ技術により、ミクロンから単分子層までの膜厚を示す個別の層を持つ多層構造の堆積が可能になりました。 

高度な薄膜トルツメには、一般的に半導体、金属合金、誘電体、酸化物、ポリマーが使用されています。 これらの物質は、複数の検査技術を使用して装置のパラメータを正確に監視したり制御したりするために不可欠です。 同様に、薄膜形成に不可欠なトルツメCMPスラリーのなどのプロセス物質を微調整することが重要です。 

半導体薄膜トルツメは、複雑な多段階生成プロセスを使用して製造されます。 蛍光X線(XRF)およびX線回折(XRD)は、このような製造プロセスのあらゆる段階において、重要な薄膜パラメータを監視、制御するために不可欠なトルツメです。  電子ディスプレイは、液晶、色素の分散、量子ドット、OLEDなど、さまざまな技術を採用しています。 これら技術では、粒子径と粒子形状が重要な役割を担っており、信頼できる特性評価が必要です。 OLEDでは、サイズなどのポリマーの特性評価が厳密に制御され、分子量がディスプレイの品質に重大な影響を与えます。

エレクトロニクス産業向け分析ソリューション

Malvern Panalyticalは、エレクトロニクス業界と密接に関連し、バリューチェーン全体に幅広いソリューションを提供しています。


  • XRF (2830 ZT)は、最大トルツメ300mmのウェーハの汚染、ドーパントレベル、表面の均一性を含む、多様な薄膜の厚さと組成に関する情報を提供します。
  • XRD (X'Pert3 MRDおよびX'Pert3 MRD XL)は、結晶成長に関する完全でキャリブレーション不要な情報を提供し、材料組成、膜厚、粒度分布、結晶相と結晶品質を提供します。
  • レーザー回析(Mastersizer 3000)は、粉末とスラリー中の粒度分布(CMPスラリーと電子ディスプレイ材料)を測定します。
  • 粒子画像分析装置(Morphologi 4)は、自動画像処理機能を使用して、粒子の形状と形態を分析します。 
  • ゼータ電位(Zetasizer Range)は、ゼータ電位の測定により、エレクトロニクス産業で使用されているスラリーの安定性を決定します。 また、ナノ粒子懸濁液中の粒子径を測定します。
  • GPC/SEC (OMNISEC)は、エレクトロニクス産業で使用されるポリマーのサイズ、分子量、固有粘度、分岐、およびその他のパラメータを分析します。 
  • XRF (Epsilon 4): 原料と最終製品の化学組成分析、および電子部品のRoHS/WEEE分析。
  • XRD (Aeris): エレクトロニクス産業の原料と最終製品の結晶相の分析。

当社のソリューション

2830 ZT

先進の半導体薄膜計測装置
2830 ZT

OMNISEC

絶対分子量、固有粘土、その他のポリマーパラメータ測定のためのGPC/SECソリューション。
OMNISEC

Epsilon 4

化学成分および不純物分析用ベンチトップXRF
Epsilon 4

Aeris

微結晶サイズと結晶相を測定するための小型XRD
Aeris

モフォロギ 4

高い統計的精度を誇る粒子形状分析
モフォロギ 4