効率的な製造と製品品質を行うためには、半導体ウェハーのカットと研磨に、適切な粒子径、粒子形状およびゼータ電位を持つ研磨スラリーを使用することが欠かせません。必要以上に大きい粒子が 1 個でも存在すると、ウェハー全体の表面に損傷を与える可能性があります。 さらに、半導体ウェハーはコストが高いため、研磨スラリーが最適な時期に交換されるように注意深く監視する必要があります。

マルバーンの使いやすい材料特性評価測定装置は、以下のことに役立ちます。

  • スラリーの分散を最適化する
  • 凝集体やオーバーサイズの粒子を検出することにより、費用がかかる不良品を防ぐ
  • スラリーの品質を監視して、交換が必要な時期を判断する
  • スラリー成分のリサイクルプロセスを最適化する